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推动行业大变革 深挖增量新市场 高德红外“芯”平台发布

2018-09-06 20:22
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上海2018年9月6日电 /美通社/ -- 2018年9月5日,第20届中国国际光电博览会盛大开幕,连续10年参展的高德红外以红外“芯”平台为核心主题亮相光博会现场,并举办了隆重的平台量产发布会。

根据人体姿态和位置智能调节空调、探测到火就会智能启动的精准定点喷淋灭火系统、实现活体识别双保险的安全支付、对前方车辆智能识别的自动驾驶系统、绝不侵犯隐私的家庭安全监控系统……这就是高德红外“芯”平台量产发布会上为大众展现的一幅热像新世界。

黄董发布会现场图
黄董发布会现场图

推动行业大变革  深挖增量新市场

此次高德红外推出的“芯”平台以晶圆级探测器为基础,有两个最为关键的核心点:

一是让红外芯片变得更便宜,从消费者购买力上让开辟增量新市场成为可能;

二是降低了红外产业的进入门槛,从技术上让红外热成像产品和系统的开发更加简单快捷。

这两个关键的核心点,会让更多的企业愿意参与到红外事业的发展当中,从而创造出各式各样的细分应用领域和产品,范围将远远超过我们现有的想象,涵盖到智能家居、消费电子、医疗、生活安全、支付安全等涉及到日常生活的方方面面,从而开发出未来可能占90%份额的红外热成像增量新市场。

平台发布  战略转型

看准红外增量市场无限潜力的高德红外,为了支撑更多企业挖掘增量市场的新应用,近5年来一直在努力研究如何把红外探测器做得更便宜并且更易用。随着晶圆级封装探测器大规模批产,高德红外正式对外发布“芯”平台。

高德红外“芯”平台涵盖了一部完整红外热像仪所需要的红外光学镜头、红外探测器、各种硬件电路、软件平台、整机系统设计方案以及应用解决方案,可根据需求选择一个或多个部件进行灵活组合。

黄立董事长表示,本次发布会也是高德红外首次正式对外宣布战略转型的会议,高德红外将全面转变为一个红外芯片和平台供应商,成为红外界的“Intel”,而不再仅仅是红外产品的厂商。

红外芯平台图解
红外芯平台图解

 红外手机配件 让人人都用得上红外

基于120×90@17微米晶圆级封装探测器,高德红外开发出了一款极低功耗、体积小巧却性能强大的红外手机配件。采用 USB 接口,即插即用,通过手机 APP 可实现温度分析、夜间观察等功能。低于100mW 的功耗,使用时仅占用非常少的手机电池容量,不影响手机续航时间。业界最小最轻的整体设计,大小如同花生米,使用和携带异常便捷,且图像细腻清晰,可广泛用于户外运动、房屋检测、家用测温、医疗以及娱乐等。

花生米大小的红外手机配件
花生米大小的红外手机配件

黄立董事长对红外增量新市场充满了信心,他说:“红外应用无限可能,我们相信,还有更多增量市场有待我们共同开拓,高德红外芯平台愿为推动行业大变革提供最强有力的基础支撑。”

消息来源: 高德红外
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