圣迭戈2009年7月27日电 /美通社亚洲/ -- 面向无线通信行业提供超材料空中接口解决方案的全球领先创新企业 Rayspan Corporation 今天宣布，该公司已在第二轮融资中募集1250万美元。本轮融资由新投资者 Khosla Ventures 领投，Rayspan现有投资者 Sequoia Capital 和个人私有投资者也参与了投资。Rayspan 将利用此次融资加快其突破性超材料无线技术的开发和商业化工作。
Khosla Ventures 普通合伙人 Pierre Lamond 表示：“Rayspan 有望成为无线通信专用超材料这一令人振奋的新领域的全球领导厂商。他们先进的专有技术与众不同并受到市场公认，我们相信，他们将在其所关注的广阔的无线市场中成为业界领先的空中接口供应商。”
Rayspan 首席执行官 Franz Birkner 说：“Rayspan 很高兴 Khosla Ventures 能成为其股东。Khosla Ventures 和 Sequoia Capital 给予的支持无疑表明了他们对 Rayspan 在全球较大的 WLAN 和 2/3/4G 蜂窝手机市场广泛部署其突破性超材料空中接口解决方案充满信心。”
Rayspan 简介
Rayspan 成立于2006年，是面向无线通信行业提供超材料空中接口解决方案的全球领先创新企业。超材料在减小天线与射频前端组件尺寸、提高性能、降低成本以及简化生产流程方面实现了突破性的改进。Rayspan 的解决方案支持各种固定和移动无线 WAN 和 LAN 应用产品，其中包括所有 2/3/4G 蜂窝手机、WiFi、蓝牙和全球定位系统。欲了解关于 Rayspan Corporation 的更多信息，请访问：http://www.rayspan.com 。
Khosla Ventures 简介
Khosla Ventures 为企业家提供风险投资帮助、战略性建议以及资本。该公司帮助企业家挖掘其在清洁技术领域（如太阳能、电池、高效引擎、照明以及水泥、玻璃、生物能源与生物塑料等”绿色”材料和其它环保技术）和传统风险投资领域（如互联网、计算、移动和硅技术）的突破性科学想法的潜力。欲了解关于 Khosla Ventures 的更多信息，请访问：http://www.khoslaventures.com/ 。
Sequoia Capital 简介
Sequoia Capital 为希望将商业想法转变为可持续发展的公司的创业人士提供风险资本融资。作为“企业家背后的企业家”，Sequoia Capital 的合伙人与众多创新人士都有过合作，其中包括苹果电脑公司 (Apple Computer) 的史蒂夫-乔布斯 (Steve Jobs)、甲骨文 (Oracle) 的拉里-埃里森 (Larry Ellison)、凌力尔特公司 (Linear Technology) 的 Bob Swanson、思科系统 (Cisco Systems) 的 Sandy Lerner 和 Len Bozack、NetApp 的霍浩文 (Dan Warmenhoven)、雅虎 (Yahoo!) 的杨致远和大卫-费罗 (David Filo)、英伟达 (NVIDIA) 的黄仁勋、伟创力 (Flextronics) 的 Michael Marks、谷歌 (Google) 的拉里-佩奇 (Larry Page) 和谢尔盖-布林 (Sergey Brin)、YouTube 的查德-赫利 (Chad Hurley) 和陈士骏、Aruba Wireless Networks 的 Keerti Melkote 以及 Pure Digital 的 Jonathan Kaplan。欲了解关于 Sequoia Capital 的更多信息，请访问：http://www.sequoiacap.com 。
