-- 该射频收发器秉承展讯高集成度、低功耗的技术特点，同时支持2G/3G/3.5G等多种制式
西班牙巴塞罗那2009年2月16日电 /美通社亚洲/ -- 展讯通信有限公司（Nasdaq：SPRD；以下简称“展讯”） ，中国领先的无线基带芯片供应商之一，在今日召开的2009移动通信世界大会上发布并展示了世界首款 TD-SCDMA/ HSDPA/ EDGE/ GPRS/GSM 单芯片射频收发器 QS3200。该产品是继推出 GSM/GPRS 单芯片射频收发器 QS500 系列及 GSM/GPRS/EDGE 单芯片射频收发器 QS1000 系列之后，展讯研发成功的世界首款可同时支持 2G/3G/3.5G 多种制式的单芯片射频解决方案。QS3200 不仅秉承展讯一贯的高集成度、低功耗的技术特点，同时还可极大提高手机的接收、发送及功率放大能力。伴随 QS3200 的推出，展讯成为可提供基于 2G/3G 标准的完整无线终端解决方案的厂商之一，这也将进一步推进 3G 技术的大规模商用进程。展讯 QS3200 产品展示位于4号大厅 4.4HS50 展讯会议室。
-- 高集成度、低成本的射频解决方案
展讯 QS3200 是支持双频 TD-SCDMA 和四频 EDGE 的单芯片射频收发器。它采用 CMOS 技术制程，产品成本低，芯片经优化适用于低成本的 3G 设计，可满足当今的体积小，低功耗，高性能的手机设计要求。
-- 目前体积较小的 TD-SCDMA/EDGE 的射频解决方案
展讯 QS3200 采用9x9毫米的 QFN64 封装方式。由于是单芯片方案，因此采用 QS3200 的射频解决方案的 PCB 总面积可小于600 平方毫米。
-- 性能卓越的射频解决方案
展讯 QS3200 支持 HSDPA 和 HSUPA，其射频性能超出 3GPP TS25.102 标准的所有要求，
TD-SCDMA HSPA 下的上行 EVM（误差矢量幅度）小于3%,下行 EVM 小于5%。
-- 可支持多种外接主控芯片的射频解决方案
展讯 QS3200 可支持包括展讯 SC8800 系列双模基带和其他的 TD-SCDMA 基带芯片等产品。QS3200 采用 SPI 控制接口使用，它的 TD-SCDMA 系统层支持两个模拟 I/Q 以及 LVDS 接口，GSM 系统层支持模拟 I/Q 接口。
-- 供货时间
目前该款产品可开始提供样片，预计将于2009年第二季度上市销售。
关于展讯通信有限公司
展讯通信有限公司（“展讯”）致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。
更多信息，敬请访问：http：//www.spreadturm.com
前瞻性陈述免责声明：
本新闻发布包含了1995年美国私人证券诉讼改革法案“安全港”条款项下的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述包括但不限于：关于 QS3200 可极大提高手机的接收、发送及功率放大能力的陈述；关于 QS3200 的推出将进一步推进 3G 技术的大规模商用进程的陈述；关于 QS3200 可满足当今的体积小，低功耗，高性能的手机设计要求；以及关于展讯预计的 QS3200 的上市时间的陈述。该等陈述本身是前瞻性的，其准确性可能受一些风险和不确定性的影响，从而导致实际的结果及市场趋势因各种原因与本前瞻性陈述明示或默示的内容有较大差异。潜在的风险与不确定性包括但不限于以下几点：TD-SCDMA、HSDPA 以及 EDGE 技术的商用进度的不确定性；QS3200 和 TD-SCDMA 技术、HSDPA 技术以及 EDGE 技术的市场接受度；半导体行业中持续的竞争压力和该压力对价格的影响；技术和手机消费需求的不可预计的变化；展讯与其主要客户关系的状态和任何变化；以及中国政治、经济、法律和社会情况的变化。如需了解更多类似的风险、不确定性和其他因素，请参考展讯呈报给美国证券交易委员会的文件中列出的信息，包括在2007年6月26日呈报的 F-1 表格（包括其修订）及2008年6月30日呈报的 20-F 年度报告中所载的登记声明，尤其是“风险因素”和“管理层对财务状况及经营业绩之论述及分析”部分，以及展讯不时呈报给美国证券交易委员会的其他的文件，包括依据 6-K 表格递交的文件。展讯无义务更新本前瞻性陈述，本前瞻性陈述仅适用于本新闻发布当日。
