香港2010年7月26日电 /美通社亚洲/ -- Fujipoly最新款导热界面材料Fujipoly San-E™现已正式发售。该款导热垫不仅承继了Fujipoly一贯的高品质标准,更具有低硬度、低成本之优点。该产品导热系数1.6W/m-K,材质柔软,适用于任何坚固表面,能为热传导提供有效的散热途径。凭借其低热阻特点,它将是一款非常优秀的导热界面材料,用于微型芯片和散热器件(如金属散热器或机箱)之间,从而确保微芯在低温环境下工作。它不仅材质柔软,而且具有良好的作业性,极易贴附到微芯表面。
该款产品现正热销中！超强的价格竞争优势（例：10 x 10 x 1.0mm将低至0.052RMB）,创Fujipoly导热界面材料销售之革新。更多详情，请登陆我们网站www.fujipolysan-e.com。
