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中芯国际与阿斯麦签订4.5亿欧元批量购买协议

中芯国际集成电路制造有限公司与荷兰阿斯麦(ASML)公司,世界领先光刻机供应商,今日宣布签订一份光刻设备批量购买协议。这份批量购买订单价值近4.5亿欧元,是双方战略合作的一部分,它将有助于中芯国际适时提升先进技术制造能力。

上海2014年10月27日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,纽交所代码:SMI,香港联交所代码:SEHK:981),中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业,与荷兰阿斯麦(ASML)公司,世界领先光刻机供应商,今日宣布签订一份光刻设备批量购买协议。这份批量购买订单价值近4.5亿欧元,是双方战略合作的一部分,它将有助于中芯国际适时提升先进技术制造能力。

ASML全球服务副总裁游智琼(左前方)与SMIC企业规划与采购管理中心副总裁陈泰祥(右前方)正式签署批量订购协议。 SMIC的CEO 邱慈云博士(右数第三位)和荷兰对外贸易和发展合作大臣莉莲普璐曼(右数第四位)也共同出席了签约仪式。
ASML全球服务副总裁游智琼(左前方)与SMIC企业规划与采购管理中心副总裁陈泰祥(右前方)正式签署批量订购协议。 SMIC的CEO 邱慈云博士(右数第三位)和荷兰对外贸易和发展合作大臣莉莲普璐曼(右数第四位)也共同出席了签约仪式。

光刻是在晶圆上通过光刻蚀形成复杂晶体管结构,是半导体制造过程中至关重要的一步。根据协议,阿斯麦将提供光刻仪,例如为量产32纳米及更先进工艺节点的300毫米晶片而设计的 TWINSCAN NXT 系统,该系统的一些特殊优势包括提升每片晶圆的生产效率、对准精度和成像分辨率。

“中芯国际是中国内地先进的晶圆代工厂,阿斯麦是世界领先的光刻系统供应商,我们相信彼此的合作将会互惠互利”。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“我们选择阿斯麦作为供应商,是因为他们具备世界领先水准的产品与服务,通过这次合作,能更好地帮助我们发展先进技术制程。”

“阿斯麦致力于提供满足客户需要的服务”,阿斯麦总裁兼首席执行官彼得韦尼克(Peter Wennink)表示,“我们很高兴拥有中芯国际作为我们的客户之一,中芯国际选择我们也表明他们对我们在技术上的认可和信任。中国对我们来说,是很重要的市场。通过这个协议,我们希望能在中国客户中增加市场份额,占稳一席之地。我们相信这对于双方来说是个双赢的结果。”

为强化中荷两国的经济合作,作为此行的任务之一,荷兰对外贸易和发展合作大臣莉莲普璐曼(Lilianne Ploumen)在荷兰领事馆官员的陪同下出席了签约仪式。

在签约仪式上,莉莲普璐曼(Lilianne Ploumen)表示:“中国是个不断增长的重要市场。今天的签约仪式标志着中荷两国在高科技方面的合作日益紧密,我期待未来有更大的发展。”

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂,一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津建有一座200mm晶圆厂;在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com

关于ASML

总部位于荷兰的阿斯麦(ASML)是全球芯片光刻设备市场的翘楚,为半导体生产商提供光刻机及相关服务。面对摩尔定律所带来的技术挑战,30年来,ASML不断挑战技术极限,让终端消费者能够买到功能越来越强大、尺寸越来越小巧,且更便宜、更节能的电子设备。ASML的成功来自于和客户及供货商紧密合作所共同创造的领先技术、高效能的流程和优秀的员工。阿斯麦(ASML)创立于1984年,并在阿姆斯特丹泛欧交易所及纳斯达克上市,股票代码 “ASML”。为了吸引国际顶尖人才,ASML致力于提供一个具启发性的工作环境,让全球优秀的工程师聚集在此工作、学习和分享。ASML在全球16个国家设有70个分支机构,员工超过13,800人。

更多关于ASML及其产品、求职信息,请参阅:http://www.asml.com

安全港声明
(根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案)

本文件可能载有(除历史资料外)依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识,但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据较佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。

除本文件所载的资料外,阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其它存盘所载的资料,包括本公司于二零一四年四月十四日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报,尤其是「风险因素」一节,以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其它文件(包括表格6-K)。其它未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本档所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表,倘并无注明日期,则就本文件刊发日期发表。

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Photo - http://photos.prnasia.com/prnh/20141027/0861407744

消息来源:中芯国际集成电路制造有限公司
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