深入支持中国大学教育和工程师培养
北京2011年10月20日电 /美通社亚洲/ -- 近日，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）与中国教育部（教育部）签署新一轮的十年合作协议，旨在进一步深入支持中国大学教育与电子工程人才培养。教育部国际合作与交流司张秀琴司长、高教司刘桔副司长、国际交流司美大处杨军处长和TI全球高级副总裁及嵌入式处理器业务总经理 Brian Crutcher 先生、TI全球副总裁及微控制器业务总经理 Scott Roller 先生、TI全球副总裁及亚洲区嵌入式处理器业务总监林坤山博士、TI全球教育总监 Steve Lyle 先生出席了签约仪式。
基于新的合作备忘录，TI在“十二五”期间将全面参与教育部主持的“高等学校本科教学质量与教学改革工程”，支持中国高校专业综合改革，在人才培养模式、教师队伍、课程教材、教学方式、教学管理等影响本科专业发展的关键环节进行综合改革。此外，TI将在10所高校中建立工程训练中心，全面配合教育部推行的以实际工程为背景，以工程技术为主线，旨在提高学生的工程意识、工程素质和工程实践能力的“卓越工程师教育培养计划”，通过派遣高级技术人员支持教师进行课程改革和实验设计，对学生进行实践指导，开展创新合作项目，促进高校与企业建立密切联系以及提供实习机会等手段，进一步助力中国电子工程专业人才的培育。
教育部国际合作与交流司张秀琴司长表示：“自1998年以来，TI在中国教育上的长期投入，支持了中国教育的发展并培养了大量的电子工程技术人才，我们期待与TI在未来10年的更深入合作。”
TI全球高级副总裁及嵌入式处理器业务总经理 Brian Crutcher 表示：“TI 有业界先进的技术，中国有优秀的工程人才，双方合作将是一次巨大的双赢。我们将持续加大对中国教育的投入，培养出更多杰出的工程师。”
作为全球领先的半导体供应商，TI在自身不断发展的同时，始终关注自身的社会责任，致力于对中国教育的投入。TI与教育部的合作较早可以追溯到1998年，双方就加强中国高等院校数字信号处理技术（DSP）学科建设及人才培养进行广泛合作，在中国教育部的关怀下，随着技术的进步、应用的扩展和需求，TI大学合作从DSP迅速扩展到单片机以及模拟技术；从比较单纯的软硬件器件捐赠，迅速发展到全面支持相关课程开发与科研合作、举办学生创新活动。到2011年，TI已经在250多所大学里建立了4个技术中心，260余个DSP实验室，180余个单片机实验室和60余个模拟技术实验室，每年有40000余名本科生及研究生在TI联合实验室中学习和实践，有近两万名学生参加TI举办的各类创新设计大赛。
关于德州仪器中国大学计划
德州仪器（TI）的半导体技术（单片机，模拟技术和数字信号处理）能够满足中国高校电子电气、通信、计算机、仪器、自动化及微电子类等不同专业人才培养的需要，在课程改革、实验、综合实践环节、创新设计等环节中都能发挥巨大的作用。TI中国大学计划始于1996年，通过建立联合实验室，教材和课程开发，科研项目支持，教师培训和大学生设计竞赛等活动致力于将上述业界先进的技术带给中国高校，支持中国高校教育和创新型人才的培养。
关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球80,000家客户，TI致力打造一个更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。
TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。
更多详情，敬请查阅 http://www.ti.com.cn 。
TI 半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。
