‘北京大学-展讯通信联合实验室’揭牌

上海12月12日电 /新华美通/ -- 2007年12月6日上午，“北京大学-展讯通信联合实验室”揭牌仪式在位于上海浦东张江的北京大学上海微电子研究院隆重举行。上海市集成电路行业协会、上海浦东科学技术委员会、张江集团领导参加了揭牌仪式。

北京大学与展讯通信揭牌仪式由北京大学上海微电子研究院院长程玉华教授主持，展讯通信有限公司首席执行官兼总裁武平博士和中国科学院院士、北京大学教授王阳元在揭幕仪式上讲话。

武平总裁表示，联合实验室的建立使展讯和北大在加强产学研合作方面走上了一个新台阶。作为中国领先的无线基带芯片供应商之一，展讯与北京大学合作组建联合实验室，将大大增强展讯在技术、资金、产业化等方面的优势，充分发挥北京大学在科研、人才和信息等方面的优势，推动国内的集成电路设计的技术发展和培养更多的中国集成电路产业高端人才。

王阳元院士感谢浦东科学技术委员会、张江集团及展讯通信对北京大学上海微电子研究院工作的支持，他表示北京大学-展讯通信联合实验室的组建，对国内集成电路产业的发展影响深远，展讯通信与北大这样的精英型合作，使他对我国集成电路产业未来的发展更加充满信心。

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展讯通信有限公司简介

展讯通信有限公司（纳斯达克证券交易所代码：SPRD；“展讯”）致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。

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本新闻发布包含了1995年美国私人证券诉讼改革法案“安全港”条款项下的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述包括但不限于以下几点：北京大学-展讯通信联合实验室对展讯和中国集成电路产业发展的影响的陈述。该等陈述本身是前瞻性的，其准确性可能受一些风险和不确定性的影响，从而导致实际的市场趋势和展讯的实际成效因各种原因与本前瞻性陈述明示或默示的内容有较大差异。潜在的风险与不确定性包括但不限于以下几点：北京大学-展讯通信联合实验室达到其预期目标的能力；以及中国政治、经济、法律和社会情况的变化。如需了解更多类似的风险、不确定性和其他因素，请参考展讯呈报给美国证券交易委员会的文件中列出的信息，包括在2007 年6月26日呈报的 F-1 表格（包括其修订）中所载的登记声明，尤其是“风险因素”和“管理层对财务状况及经营业绩之论述及分析”部分，以及展讯不时呈报给美国证券交易委员会的其他的文件，包括依据 6-K 表格递交的文件。展讯无义务更新本前瞻性陈述，本前瞻性陈述仅适用于本新闻发布当日。