深圳2019年7月5日 /美通社/ -- 第21届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2019年9月4-7日在深圳会展中心举办，展览面积将达110,000平方米，预计四天的展会将吸引超2,000家参展企业以及70,000多名专业观众参与，展会针对半导体设备、半导体材料、封装及测试、芯片制造、电路设计等企业，集中展示激光加工技术以及红外热成像仪在半导体中的应用，助力企业寻找创新产品及前瞻技术。
5G迎来巨大机遇，芯片推动半导体行业发展
光通讯芯片对于半导体产业，无论是汽车电子还是人工智能，再或是AR、VR，以及新科技应用领域，都是基础，同时我国在该产业也在突破零界点，而芯片又是核心中的核心。CIOE中国光博会同期光通信展将展出光通信芯片、硅光子集成芯片、半导体热电芯片、半导体热电系统等相关产品，部分参展企业涵盖SiFotonics、Wooriro、芯思杰、奇芯光电、敏芯半导体、云岭光电、海信、仕佳光子、索尔思、华芯半导体、优迅、博晶、三安、微龛、元芯、光幔、赛勒、苏纳、博创、太平洋、光特、光梓、富信、利拓、村田、科钻、爱晟等；
红外热成像仪“火眼金睛”，帮助工程及生产部门显著提高效能
CIOE中国光博会同期红外技术及应用展是中国乃至亚太地区完整的红外产业链商贸采购、展示、技术及学术交流的平台，展会全面展示红外材料、器件、以及红外热像仪、红外探测器、红外测温仪、红外夜视仪器、红外智能高速球等红外设备及应用，涵盖红外热成像仪代表展商飒特、久之洋、高德红外、大立、朗驰、艾睿、海康威视、景阳、巨哥、福光等企业（企业排名不分先后）；红外热成像技术能够快速发现物体的热缺陷，在电子和半导体行业的温度分布、散热效果分析、功耗设计和研究、PCB布局优化、维修检测等方面能显著提高工程们的效能；比如将在CIOE中国光博会1号馆1112展位上展出的GH-SWU2系列短波红外相机，最高支持640 x 512，50Hz，14bit数字图像输出，配备USB2.0接口，便于工业应用，可满足在短波红外波段内高灵敏度系统的客户需求，用于质量检测、工业生产过程质量控制。
激光在半导体领域的新兴的应用
随着激光技术的发展，激光技术在半导体行业发展中扮演越来越重要的角色，比如激光钻孔广泛用于金属、PCB、玻璃面板等领域的钻孔，随着3D封装技术的兴起，TSV（硅通孔）技术逐步发展，对于激光钻孔的需求也愈发强烈。激光钻孔具有在钻孔成本低、无耗材、可以钻孔不同的材料等优势；同时在半导体制造过程中，许多传统技术对芯片性能造成的影响已经越来越难以忽略。如今，半导体产业的激光应用越来越广泛且多样化，多种激光技术已经整合进入许多重要的半导体工艺中。例如，由于加热时间短能够获得高浓度的掺杂层、加热局限于局部表层不会影响周围元件的物理性能、能到半球形的很深的接触区以及激光束可以整形到非常细为微区薄层退火提供了可能等种种优势，近些年来，激光退火技术已在国内外取得了一些成熟的应用。
CIOE中国光博会同期激光技术及智能制造展是中国乃至亚太地区完整的激光产业链商贸采购、展示、技术及学术交流的平台，激光行业知名参展企业涵盖通快、大族、联赢、韵腾、华工、TETE、海目星、创鑫激光、自贸、中谷联创等企业（企业排名不分先后）；如武汉中谷联创携精密激光分板机参与CIOE中国光博会，展位号2F25，PCB激光分板机主要用于PCB、FPC 大板分小板，外型切割，轮廓切割，钻孔等加工。设备采用高性能UV激光光源，集合高精度CCD视觉定位技术，通过自主研发的可视化激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过对激光功率的调整，可以进行PCB打二维码加工，实现切割打码一机两用。
展会上还有更多企业将带来推拉力机测试仪器、全自动激光晶圆标刻设备、全自动激光大幅面玻璃切割裂片设备、CoC老化系统、激光锡球喷射焊锡机、晶体管式焊接电源等各种应用在半导体行业中的激光产品。
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