上海2008年6月13日电 /新华美通/ -- 作为中国领先的无线基带芯片供应商之一，展讯通信有限公司（Nasdaq: SPRD; 以下简称“展讯”）今日宣布以“合作创造价值”为主题的2008展讯技术论坛 (Spreadtrum Technology Forum) 将于2008年6月17日-18日在上海龙东商务酒店举行。这是展讯继2007年8月成功举办首届展讯技术论坛之后，召开的第二届 IC 及通信产业的行业盛宴。本届论坛秉承合作、创新的根本理念，力求为展讯和客户、合作伙伴以及业界朋友之间搭建一个交流技术和产业发展观点、寻求合作契机的平台。当前，世界手机总产量的一半以上来自中国，展讯期望通过“技术论坛”活动，为中国信息产业的自主技术创新、全球产业链的完善和成熟贡献力量。
本届论坛将以“合作创造价值”为主题，针对2008“奥运年”，不仅会全面展示展讯从无线通讯方案到多媒体方案的较新技术成果并介绍讨论展讯的技术研发计划,其中包括展讯2.8M HSDPA 手机解决方案、手机电视解决方案等，同时也将对2009年乃至未来的无线通信和多媒体解决方案进行展望；论坛设有两个高峰对话环节：在“TD-SCDMA-亮剑”高层圆桌论坛上，展讯与嘉宾将共同探讨在 TD-SCDMA 试商用这一历史性时刻，如何把握机遇赢得先机；在“中国手机-敢问路在何方”VIP 尖峰对话中，展讯及客户伙伴将展望中国手机的未来，如何通过产业链上下游企业间的紧密合作，推动手机产业的新一轮地强劲增长。这两个高峰对话将为中国手机行业提供一个难得的机会，使得众多手机设计公司和品牌手机制造商的 CEO 们汇聚一堂，畅谈观点。此外，论坛还将向参会者提供与展讯及展讯合作伙伴面对面的交流机会，通过参加“技术与产品研讨会”，与优秀的技术专家们进行交流，对话所关注的技术及市场热点； “技术与产品研讨会”的内容涵盖手机电视、射频技术、软件平台及产品差异化方向。同时，论坛还将设立“展讯奥运及 TD-SCDMA”特色体验中心、客户产品展示区以及展讯合作伙伴应用开发展示区。展区中将展示基于展讯 TD-SCDMA 芯片的各项 3G 应用，包括视频电话、流媒体手机电视、HSDPA 家庭网关等。另外，论坛还策划了 CMMB 手机电视体验等一系列活动。相信通过这些展示和互动，参观者将进一步了解展讯及其伙伴的创新技术为人们生活带来的无限精彩。
2008展讯技术论坛，目前已邀请来自国家广电总局、中国移动、TD-SCDMA 产业联盟、TD-SCDMA 技术论坛等领导和专家，以及中兴、大唐、联想、夏新、TCL、海尔、海信、波导、江苏高通、金立、闻泰、新邮通信、晨讯科技、熊猫、展英通、德信无线、龙旗、经纬、鼎智、迅锐、特灵通、华硕、英华达、宇龙、汉泰、宇阳、网讯、播思、比亚迪、富士康、ARM、CEVA、台积电、日月光、矽品、惠普、太阳计算机系统、三星、东芝、博世、瑟浮科技、ADI、日立、RFMD、爱普生、飞兆半导体等国内外200多家产业链上下游的合作伙伴及客户的高管、技术专家与会。此外，DIGITIMES、新华社、新浪网、中国电子报、IT 经理世界等数十家业界主流媒体将派记者参加论坛，并设专栏进行全程报道。我们深信，在各界朋友一如既往的鼎力支持下，“2008展讯技术论坛”将成为一次中国信息产业界的盛会。立足中国的展讯，将以推动本土技术创新、促进民族产业链发展壮大为己任，与合作伙伴及客户共同成长，一起迎接未来的挑战、开拓新的历史发展机遇。
如想报名参加2008展讯技术论坛,请访问 http://www.spreadtrum.com
展讯技术论坛简介
展讯技术论坛（Spreadtrum Technology Forum--STF）是由展讯通信举办的年度行业盛会。2007年展讯首届技术论坛成功举办，首届论坛以“创想改变未来”为主题，新浪网、新华社等多家媒体现场直播。如欲了解更多信息，请访问以下网址： http://www.spreadtrum.com
展讯通信有限公司简介
展讯通信有限公司（“展讯”）致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。
更多信息，敬请访问： http://www.spreadtrum.com
前瞻性陈述免责声明
本新闻发布包含了1995年美国私人证券诉讼改革法案“安全港”条款项下的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述包括但不限于以下几点：本技术论坛可能会对中国的技术创新和全球产业供应链做出贡献的陈述；以及展讯希望与其合作伙伴和客户共同成长的陈述。该等陈述本身是前瞻性的，其准确性可能受一些风险和不确定性的影响，从而导致实际的结果及市场趋势因各种原因与本前瞻性陈述明示或默示的内容有较大差异。潜在的风险与不确定性包括但不限于以下几点：展讯对本技术论坛的期望；半导体行业中持续的竞争压力和该压力对价格的影响；技术和消费者对手机产品需求的不可预计的变化；以及展讯与其主要伙伴及客户关系的任何变化。如需了解更多类似的风险、不确定性和其他因素，请参考展讯呈报给美国证券交易委员会的文件中列出的信息，包括在2007 年6月26日呈报的 F-1 表格（包括其修订）中所载的登记声明，尤其是“风险因素”和“管理层对财务状况及经营业绩之论述及分析”部分，以及展讯不时呈报给美国证券交易委员会的其他的文件，包括依据 6-K 表格递交的文件。展讯无义务更新本前瞻性陈述，本前瞻性陈述仅适用于本新闻发布当日。
