微型模块为新一代系统板上和自由空间连接提供单位面积较高带宽
法国图卢兹9月12日电 /新华美通/ -- 为高性能数据设备与系统提供集成光学模块的领导者 IntexyS Photonics SA 推出了该公司的 SMOD（表面贴装光学器件，Surface Mount Optical Device）系列产品，以便提升系统内部通信的带宽和可靠性。SMOD 发射器和接收器现已采用 3x2mm 的封装（大约只相当于一个火柴头的大小）推出，数据传输速率为 4Gbps 到 10Gbps。
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这些微型 SMOD 是业界最紧凑的集成模块解决方案，针对的是自由空间和短距离应用产品的850纳米级数据通信。在数据中心、服务器群 (server farm)、超级计算机和大型企业系统内，SMOD 以较低的成本提供了较高的端口密度来满足带宽需求，实现了更大程度的节省。作为解决那种仍在阻碍处理器间通信的拥塞的一个关键因素，集成型 SMOD 模块进一步简化了数据密集型环境，并且提升了这种环境的可靠性。
IntexyS 共同创始人兼首席执行官 Jean-Charles Garcia 表示：“IntexyS 的模块是一类新光学器件的第一批产品中的一部分。这类光学器件旨在增强高性能系统通信的连通性。对于高性能系统通信而言，拥塞依然是个大问题。我们正在使一个光通信新时代成为可能。在这个新时代里，有着高信号完整性 (signal integrity) 的非常小巧的集成模块可以用来以有线或无线的方式更快地在板上、板间以及机架间传输更多的数据。”
SMOD 发射器和接收器模块是为网络系统与设备的灵活性、可扩展性和使用时的安心而设计的，能适应串行或并行阵列通信和多种协议。
这些多芯片模块化表面贴装发射器实现的数据传输速度高达 10Gbps，并且在电路密度和尺寸方面实现了显著改善，与此同时还解决了信号完整性的管理问题。而 SMOD 接收器则在一个表面贴装封装中整合了850纳米光电二极管和 TIA 电子产品，实现了较高的密度和较高的数据吞吐量。
SMOD 产品是采用晶圆级方法生产的。这种方法借助了尖端的表面贴装技术 (SMT) 和全倒装芯片 (Flip-Chip) 装配工艺，以实现市场上较小的规格和尺寸：3x2mm 的 LCC6 封装。IntexyS 拥有专利的混合技术使光子器件、探测器、光调制器、边发射或垂直腔表面发射激光器紧密地整合进高速硅电子产品成为可能。被动对准 (Passive Alignment) 和高效光耦合是通过自对准组装技术实现的，从而创造了低成本光纤接口。
该公司销售及市场部副总裁 Terry Thomas 则表示：“IntexyS 系列表面贴装光器件注重在当今加载有数据的设备和系统中实现单位比特的更低成本，因而是一种理想的解决方案。这些集成光学器件能在多种应用产品上以更低的成本提供更高的带宽，同时为新一代网络系统创造条件。”Thomas 指出，中等批量的 SMOD 发射器和接收器已经通过位于加利福尼亚州桑尼维尔 (Sunnyvale) 的 IntexyS 商务办事处推出。预计收发器的推出时间则为2007年第四季度。
9月16日至20日，IntexyS 将会在2007年度欧洲光通信博览会 (ECOC 2007) 15025号展台展示其 SMOD 发射器和接收器产品。
IntexyS 简介
IntexyS Photonics SA 致力于借助其业界公认的倒装芯片混合专利技术针对高速应用产品设计、制造和销售高度集成的光电模块。该公司为串行和并行光互连提供符合多种标准的发射器和接收器解决方案。IntexyS Photonics 总部位于法国图卢兹，已经与 CEA/LETI 在法国格勒诺布尔共同设立了一个研发实验室，并在美国加州桑尼维尔设有一个商务与设计办事处。
