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瑞芯微电子与中芯国际合作推动65纳米工艺多媒体高端芯片进入量产

2010-11-29 15:56

上海2010年11月29日电 /美通社亚洲/ -- 作为国内领先的半导体公司和移动互联解决方案提供商,瑞芯微电子有限公司(以下简称瑞芯)与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际,纽约证券交易所交易代码:SMI,香港联交所交易代码:0981.HK)今天宣布,基于中芯国际65纳米低耗电工艺平台设计的高端数模混合(digital-analog mixed) SOC 芯片 RK Cayman (RK273X) 成功进入量产。

RK Cayman 系列芯片是一款基于 ARM 及 DSP 双核处理器的高集成、可编程、高性能的数模混合 SOC 芯片。该芯片运用多项中芯65纳米 IP,采用高性能 ARM9 和 DSP 的双核架构,保证了芯片的稳定性;支持 24bit/1K ECC (error checking and correcting) 纠错,以及 NAND、eMMC、SPI (Single program Initiation) 启动;内建 EPD(Electrophoretic Displays)驱动器可支持各种EPD显示,支持720P的各种格式视频播放, RK Cayman 还搭载了 Synopsys USB PHY, PHY I/O以及 USB2.0 IP,并可支持 OTG (On-The-Go)功能,使不同移动设备间的数据交换更为简易。该款芯片主要用于 MP3、MP4 及电子书等数码消费产品市场。

“瑞芯一直坚持自主创新的产品研发方向, 这颗 RK Cayman 芯片采用中芯65纳米工艺,具有强大的运算能力,以及强大的视频播放能力。该芯片还可支持 CMMB,ISDB,移动电视等多元化功能,并具有 Camera 接口以支持照相及摄像功能。” 瑞芯微电子副总裁陈锋表示,“中芯65纳米能够为客户提供高可靠性、稳定性、低成本的解决方案,从而大幅提升产品的市场竞争力,RK Cayman 顺利进入量产,标志着我们和中芯在65纳米突破性的合作成果。”

中芯国际商务长兼资深副总裁季克非表示:“此次与国内领先的半导体及 SOC 芯片供应商瑞芯的成功合作,进一步巩固了中芯在相关市场领域的领先地位。中芯国际将持续加强发展工艺平台,与客户深度合作以服务中国正在成长中的电子消费类市场。”

关于瑞芯微电子

瑞芯微电子有限公司是中国领先的半导体公司,专注于移动互联平台的开发,为业界提供完整的 SOC 芯片解决方案,成立于2001年。瑞芯目前主要产品为用于个人移动互联终端产品(智能手机/MID/互联网电视/电子书)和便携式多媒体娱乐终端(MP3/MP4)的主芯片,为消费电子产品和整机生产厂家提供从芯片到系统 SOC 软硬件的整体解决方案,并始终坚持自主创新的产品研发方向,并保持着旺盛的技术研发能力。瑞芯拥有多个自主知识产权,为中国电子业发展做出积极努力。瑞芯自主研发的芯片连续三届当选中国芯“最佳市场表现奖”,2009年荣获“最佳设计企业奖”。瑞芯的合作客户遍及国内外知名公司,已成为移动互联芯片解决方案的第一品牌。

瑞芯总部设在福州,进行芯片核心设计及研发;在北京及深圳两地均设立分公司,为瑞芯子项目研发及市场业务对接平台。

详细信息请参考 http://www.rock-chips.com

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码: 981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com

安全港声明(根据1995 私人有价证券诉讼改革法桉)

本次新闻发佈可能载有依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法桉的“安全港” 条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述(包括有关合作预期带来的裨益之陈述)乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「可能」、「期望」、「预测」或类似的用语来标识前瞻性陈述,儘管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(「证交会」)的文件资料,包括其于二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交给证交会的年报,特别是在「风险因素」和「管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析」部分,并中芯不时向证交会(包括以6-K 表格形式),或联交所呈交的其他文件。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本新闻发佈所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表,倘并无注明日期,则就本中期报告刊发日期发表。除法律规定者外,中芯国际概不对因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况承担任何责任,亦不拟更新前瞻性陈述。

消息来源: 中芯国际集成电路制造有限公司

相关股票: HongKong:981 NYSE:SMI

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