领先的先进电子产品健康和性能监控解决方案提供商proteanTecs宣布加入台积公司矽智财(IP)联盟计划，该计划是台积公司Open Innovation Platform（OIP，开放式创新平台）的关键联盟之一。该联盟成员包括许多重要和领先的IP公司，可提供半导体行业最大的硅验证、经验证的生产和特定代工厂知识产权(IP)目录。
该公司的云技术分析平台基于Universal Chip Telemetry（UCT，通用芯片遥测），为电子器件价值链提供深度数据。机器学习算法适用于在SoC特性描述、大量制造，和使用寿命运行期间，从片上监控IP中提取的测量结果。监视器在设计过程中置于战略性位置，可在测试时和现场提供芯片行为、设计灵敏度和边缘特征的高分辨率图像。
此次proteanTecs和台积公司之间的合作是该行业的一个重要里程碑，因为它在整个生命周期中以极高的覆盖率提供硅的多维度视角和参数可见性。“这可大大缩短制造商的上市时间并降低了每百万分缺陷率(DPPM)，同时可降低服务提供商的故障率和维护成本，”proteanTecs联合创始人兼首席技术官Evelyn Landman表示。“加入台积公司IP联盟将加强我们的合作，为我们的共同客户带来更大的性能、质量和可靠性。”（美通社,2021年3月9日以色列海法）
