为半导体行业提供高精度的创新晶圆级测试解决方案的领先制造商旺矽科技股份有限公司先进半导体测试部门，将迁入位于台湾新竹的新工厂，以因应由于5G无线、人工智能和机器学习等技术转折点的不断发展，市场对其半导体测试设备的需求上升。
新完工的先进半导体测试设备厂房占地超过9万平方英尺，内部划分出了办公、生产、应用、展示、培训中心等多个区域，及一楼的装卸货码头。新厂房已经正式投入运营，生产的首批设备于2021年1月开始交付客户。
旺矽科技的四个主要业务部门包括探针卡、LED及光电测试、先进半导体测试和高低温测试部门。旺矽科技的产品包括各种先进的探针卡技术、探针台、测试仪、物料搬运器、以及检验和高低温测试系统，其中许多产品都配有最先进的校准和测试与测量软体套件。（美通社,2021年2月3日新竹）
