宜特(TWSE: 3289)于1月6日宣布，晶圆后端工艺厂（竹科二厂），通过客户肯定，成功开发晶圆减薄达1.5mil(38um)技术，技术门坎大突破。同时，为更专注服务国际客户，即日起成立宜锦股份有限公司(Prosperity Power Technology Inc)。
宜特指出，功率半导体进行“减薄”，一直都是改善工艺，使得功率组件实现“低功耗、低输入阻抗”最直接有效的方式。晶圆减薄除了有效减少后续封装材料体积外，还可因降低RDS(on)（导通阻抗）进而减少热能累积效应，以增加芯片的使用寿命。
但如何在减薄工艺中降低晶圆厚度，又同时兼顾晶圆强度，避免破片率居高不下之风险自晶圆减薄最大的风险。
为解决此风险，iST宜特领先业界，已完成2mil(50um)、1.5mil(38um)，甚至到0.4mil(10um)减薄技术开发，iST宜特更藉由特殊的优化工艺，在降低晶圆厚度的同时，也兼顾晶圆强度，可将研磨损伤层(Damage layer)降到最低。
（美通社,2021年1月6日台北）
