国际半导体产业协会(SEMI)预测，2020年半导体设备的全球销售额达到689亿美元，同比增长16%（2019年销售额为596亿美元），创下新纪录。随着全球半导体制造设备市场在2021年和2022年分别达到719亿美元和761亿美元，这一增长有望持续。
前端和后端半导体设备部门都将推动半导体设备的发展。晶圆制造设备部门（包括晶圆加工、工厂设备和掩模/网线设备）销售额预计在2020年增长15%至594亿美元，2021年和2022年预计分别增长4%和6%。代工和逻辑业务占晶圆制造厂设备总销售额的一半左右，在尖端技术投资的推动下，今年支出将增长15%左右，达到300亿美元。NAND闪存制造设备的支出今年将激增30%，超过140亿美元，而DRAM预计将在2021年和2022年引领增长。
受先进封装应用的推动，组装和封装设备市场预计在2020年增长20%至35亿美元，2021年和2022年分别增长8%和5%。半导体测试设备市场预计在2020年增长20%，达到60亿美元，并在2021年和2022年继续扩大，以满足5G和高性能计算(HPC)应用的需求。
中国内地、中国台湾和韩国预计将成为2020年主要消费地区。中国强劲的芯片和存储设备投资，有望推动该地区今年首次占据半导体设备市场的首位。预计在2021年和2022年，由于内存回暖和逻辑投资增加，韩国将在半导体设备投资方面领先世界。在先进的代工投资的推动下，中国台湾的设备支出将保持强劲。
（美通社,2020年12月15日东京）
