2020年1月22日，天合光能股份有限公司（下称“天合光能”或“公司”）宣布，公司最新研发的首片采用210mm硅片大尺寸组件（下称“210组件”）正式下线。天合光能在210组件研发、制造上领跑行业，此举将大幅加快大尺寸组件走向市场的步伐。
天合光能组件研发团队以客户价值为导向，2019年便着手210组件的论证和研发。首片下线的210组件，以公司优势的多主栅技术为基础，创新采用了三分片版型设计。基于对组件功率、良率、制造工艺难度、热斑风险、输出电流性能及接线盒安全等潜在问题的综合考量，天合光能多主栅结合三分片设计将为大尺寸、高功率组件与下游系统的兼容与集成铺平道路。（美通社,2020年1月22日江苏常州）
