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“中国民营企业赴美上市融资论坛”11月5日-7日在北京举行

2010-10-14 00:02 5832

美国华达产业投资公司(NASDAQ:CDII)联合中国国际跨国公司促进会主办第四届中外跨国公司 CEO 圆桌会议平行论坛暨“中国民营企业赴美上市融资论坛”

北京2010年10月14日电 /美通社亚洲/ -- 美国华达产业投资公司(NASDAQ:CDII)将于2010年11月5日-7日北京中国大饭店,在中国国际跨国公司促进会和联合国开发计划署、联合国贸易和发展大会、联合国工发组织、联合国环境规划署、全球契约组织共同举办的第四届中外跨国公司 CEO 圆桌会议中,与中国国际跨国公司促进会共同主办“中国民营企业赴美上市融资论坛”,旨在帮助中国民营企业深入了解美国资本市场、科学充分地利用海外融资渠道,推进中国民营经济国际化进程。

本届论坛将深入探讨中国民营企业海外上市融资、反向收购买壳上市融资、PIPE 私募融资等热点问题;我们邀请具有美国资本市场丰富运作经验的银行家、律师、财务专家为您系统地介绍美国资本市场、中国民营企业如何进入美国资本市场及在美上市的程序、在美上市须遵循的法律、财务及内控要求。

同时,我们还将于2011年3月在美国举办为期一周的“美国资本市场实地考察活动”。届时,将组织著名的美国专注新兴市场的投资基金经理与您面对面交流,并实地考察美国证券交易所、纳斯达克证券交易所等,帮助企业更深入直观了解在美上市融资全过程。

主题: 深入了解美国资本市场 系统探讨民企赴美上市
时间: 2010年11月5-7日
地点: 北京 · 中国大饭店 · 一层宴会厅C厅 · 中国北京建国门外大街1号
主办单位 美国华达产业投资公司
中国国际跨国公司促进会

2010年第四届中外跨国公司CEO圆桌会议平行论坛暨“中国民营企业赴美上市融资论坛”具体议程


2010116星期六
14:30pm-15:30pm 美国资本市场及上市条件分析与介绍
-- 王越剑博士,美国华达产业投资公司 CEO
15:40pm-16:00pm 美国上市法律实务分析与介绍
-- 赵志东律师, 美国华达产业投资公司中国总部总经理
16:00pm-16:20pm 美国上市公司财务及内控管理
-- 王晓康先生,CPA,美国华达产业投资公司CFO
16:20pm-16:40pm 上市成功案例介绍
-- 姚克玄先生,中国惠通金属集团公司(美交所代码:CNAM)CEO
16:40pm-17:00pm 美国上市流程及相关费用介绍
-- 庄小文先生,美国华达产业投资公司中国总部执行董事
17:00pm-18:00pm 问答及媒体采访

2010117星期日
09:00am-12:00pm 华达公司与拟上市企业单独会谈(须预约)

关于美国华达产业投资公司

美国华达产业投资股份有限公司(NASDAQ:CDII),总部设在美国佛罗里达州,是一家快速增长的美国控股公司,拥有在中国运营的10家子公司。其三块核心业务包括纯镁生产、咨询业务以及国际贸易。美国华达产业纯镁生产的全球市场占有率为10%左右,是全球较大的金属镁生产商之一;国际贸易为中国企业进口铜矿、锰矿、锌矿、钴矿、铁矿、石油类产品,废钢以及其他资源型原材料;咨询服务包括帮助中国民营企业在美国上市、挂牌和融资,包括帮助中国企业在国外兼并或国外企业在中国兼并。作为与中国的直接链接,华达产业成为美国投资者直接参与快速增长的中国经济的平台。如需更多关于华达产业的信息,请访问公司网站: http://www.CDII.net

  • 作为本论坛邀请嘉宾,免去一切会议费用。
  • 如果您有意参加此次会议,请于2010年10月30日前与大会组委会联系,联系方式如下:

联系人: 张雷 先生

电话:+86-10-5166-4172
手机:+86-137-0108-6756
邮箱:jack.zhang@cdii.net
传真:+86-10-6512-6485

消息来源:美国华达产业投资公司
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