法国 BERNIN 2010年3月19日电 /美通社亚洲/ --
- 在中国受到高度关注和支持的SOI项目
全球领先的微电子行业工程晶圆供应商 SOITEC Group (Euronext Paris) 今天宣布，该公司与中国领先的半导体专业代工厂商 华润上华半导体有限公司 (CSMC Technologies Corporation)("CSMC") 签订了一项协议，向后者提供绝缘硅 (SOI) 晶圆。SOITEC 已开始向 CSMC 提供用于高压 (HV) 和 CMOS 的 SOI 晶圆的样片，主要用于彩色等离子面板 (PDP)的驱动芯片和其他混合信号以及模拟芯片的应用。该公司高度关注并支持中国的 SOI 项目。
SOI 是一种成本优化技术，旨在提高器件的性能和可靠性，同时降低功耗。这些优势是对消费电子市场的绝佳补充，并陆续扩展到汽车、射频/无线、高压、电源管理、光电、影像、照明等全球市场。
CSMC 的模拟工艺技术开发中心的副总裁 Filian Wu 表示：“基于此项协议，华润上华将在若干高压和 CMOS 技术的重大 SOI 项目中使用 SOITEC 的晶圆。我们认为，与 SOITEC 的合作伙伴关系将帮助我们向我们的客户提供更符合成本效益的解决方案。”
SOITEC Group 首席运营官 Paul Boudre 表示：“作为全球 SOI 晶圆的引领者，我们很高兴与华润上华进行合作，并支持他们扩大在 SOI 产品上的应用。在过去的两年里，我们看到中国对 SOI 晶圆的兴趣强烈增加，这主要归功于大多数晶圆代工厂和研究机构的推动。今天，这些开发项目正逐渐进入批量生产，我们预期 SOI 产品在未来的几年里将在中国显著增长。”
华润上华是一家中国领先的纯晶圆专业代工厂商，向 Fabless 设计公司及 IC 生产公司提供范围广泛的制造服务。该公司采用0.13微米到0.5微米的工艺生产集成电路芯片和电源分离器件。华润上华的集成电路和电源分离器件广泛用于消费电子、通信设备、个人电脑等市场应用。
越来越多的模拟和混合信号芯片设计人员开始选择 SOI，很大程度上是由于它将所有晶体管器件互相隔离，从而消除芯片杀手“latch-up”的危险。它也较大程度地减少了电流泄漏，从而在高工作温度下节省能量。而且，它设计紧凑，比传统的 PN 隔离技术减少40%的空间。SOI 在数字 CMOS 的应用中可使性能提高30%，而功耗下降达50%。
SOITEC 将参加于3月16日至18日在上海举行的 Semicon China，展位位于 W3 展厅3755号。
SOITEC Group 简介：
SOITEC 集团是世界领先的工程晶圆的创新者和供应商，其解决方案是当今先进的微电子产品的基础。SOITEC 利用其独有的 SmartCut(TM) 技术为 SOI 晶圆制造提供新的解决方案，成为第一个使 SOI 能大批量生产的专利技术。自此， SOI 技术已成为未来的材料平台，以提高芯片性能和速度同时降低功耗。
如今，SOITEC 的 SOI 晶圆全球市场占有率打到80%。其总部设在法国 Bernin 并拥有两家高产能的工厂， SOITEC 办事处遍布美国，日本和台湾，同时一个全新的300mm 工厂已经在新加坡建成。
SOITEC 集团旗下还有三家公司，Picogiga International，Tracit 科技，以及 Concentrix 太阳能。Picogiga 为复合半导体材料市场提供先进的晶圆解决方案，包括 III-V 族外延晶圆和氮化镓 (GaN) 晶圆，主要用于制造高频电子产品和其他光电子器件。Tracit 则侧重于薄膜层转移技术，用于制造电源管理集成电路和微系统所需要的晶圆，以及通用电路的转移技术 Smart Stacking(TM)，用于Image Sensor 和三维集成。Soitec 于2009年12月收购了用于能源行业生产的聚焦光 (CPV) 太阳能系统领先供应商 Concentrix Solar 80%的资产，Soitec 借助此次收购挺进快速发展的能源行业；通过系统级别获取价值。SOITEC Group 的股票在巴黎 Euronext 股票交易所上市。垂询更多信息，请访问 http://www.soitec.com 。
Soitec、Smart Cut、Smart Stacking 和 UNIBOND 是 S.O.I.TEC Silicon On Insulator Technologies 的商标。
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