上海2008年10月21日电 /新华美通/ -- 作为中国领先的无线基带芯片供应商之一，展讯通信有限公司（Nasdaq: SPRD；以下简称"展讯"）与夏新电子股份有限公司（以下简称"夏新"）、德赛电子（惠州）有限公司（以下简称"德赛"）今日联合宣布率先成功实现了世界首个商用 TD-HSDPA 业务模式 -- 基于展讯 SC8800S 芯片解决方案的 TD-HSDPA 无线宽带接入家庭网关产品。
此次三方合作推出的 TD-HSDPA 无线宽带接入家庭网关产品是采用基于展讯 HSDPA/EDGE 的 TD-SCDMA/GSM 双模基带芯片 SC8800S 芯片的夏新数据卡，通过 USB 接口与德赛家庭网关设备直接连接，以TD-HSDPA为无线接入方式的家庭网关产品。目前，该款家庭网关在支持 USB 接口（TD-HSDPA 接入）的同时，还支持 WIFI 接口、固定电话接口 RJ11 以及 LAN 接口，使其不仅可以通过无线技术，还可以通过固定电话提供通信业务，从而实现了固定电话与移动通信的融合。同时，该款 TD-HSDPA 无线宽带接入家庭网关产品的问世，也标志着业界首个商用 TD-HSDPA 业务的成功实现。
TD-HSDPA (High Speed Downlink Packet Access)，即高速下行分组接入技术，是第三代移动通信合作项目组 (3GPP) 为了适应多媒体服务对高速数据传输日益增长的需要，公布的一种新型高速数据传输技术。TD-HSDPA 是 TD-SCDMA 的下一步演进技术，由于具有特有的上行同步、动态信道分配等特点，因此 TD-HSDPA 能更好地支持非对称数据业务。
该款 TD-HSDPA 无线宽带接入家庭网关产品使用的是展讯 SC8800S 双模基带芯片，支持 HSDPA/EDGE 的 TD-SCDMA/GSM。它秉承了展讯产品高集成度等优点，在满足 EDGE (EGPRS Class10) 标准的同时支持 HSDPA 功能，可达 1.6Mbps 的数据传输速率，具有高传输速率的特点。
展讯通信有限公司董事长兼 CEO 武平博士表示："对于此次合作，我们感到非常高兴。展讯作为中国领先的无线基带芯片供应商之一，一直致力于无线通信与多媒体终端技术。展讯产品涵盖 2G/2.5G/3G/3.5G 手机核心芯片、专用软件、手机开发平台、手机电视和 AVS 音视频解码芯片等多个系列。今天，基于展讯 SC8800S 芯片解决方案的业界首款 TD-HSDPA 无线宽带接入家庭网关产品的发布，再次证明了展讯对加速开发 TD-SCDMA 技术，支持 3G 网络业务所做出的努力。随着 TD-SCDMA 的商用化发展，在继续满足手机终端对语音通信功能的基本需求之外，展讯也将目标瞄准可满足高速业务的、更宽广的无线通信市场。我们相信这次合作不仅将为广大的家庭用户推出更加方便快捷的将固定电话和无线宽带服务融合的产品，还将开辟新的合作模式，为 TD-HSDPA 业务的发展起到进一步推动作用。"
关于展讯通信有限公司
展讯通信有限公司（"展讯"）致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。 更多信息，敬请访问：http：//www.spreadturm.com
关于夏新电子股份有限公司
夏新电子股份有限公司是以研发、生产、销售移动通信终端产品为主营业务的移动互联商务服务商，成立于1997年，目前拥有员工6000余名，公司总资产达32.5亿元人民币。
夏新秉承"感触未来"的理念，坚持"精而准"的产品研发策略，致力于把前沿的无线通信技术融合到时尚的手机产品中，经过多年的积累和培育，夏新的研发实力无论是在 2.5G 手机还是在 3G 手机上都在国产手机中居于领先的位置。
夏新企业网站： http://www.amoi.com.cn
夏新手机网站： http://www.amobile.com.cn
夏新销售和服务热线：400-887-5777
关于德赛电子（惠州）有限公司
德赛电子（惠州）有限公司是德赛集团旗下直属重点企业，致力于固网、无线、宽带数据终端产品的开发、生产、销售及服务，是无线宽带领域里的专业厂商。
更多信息，敬请访问：http://www.desayele.net
前瞻性陈述免责声明：
本新闻发布包含了1995年美国私人证券诉讼改革法案 "安全港"条款项下的"前瞻性陈述"。该等前瞻性陈述包括但不限于：展讯相信这次合作不仅将为广大的家庭用户推出更加方便快捷的将固定电话和无线宽带服务融合的产品，还将开辟新的合作模式，为 TD-HSDPA 业务的商用发展起到进一步推动作用的陈述。该等陈述本身是前瞻性的，其准确性可能受一些风险和不确定性的影响，从而导致实际的结果及市场趋势因各种原因与本前瞻性陈述明示或默示的内容有较大差异。潜在的风险与不确定性包括但不限于以下几点：TD-HSDPA 技术商用率的增长；TD-HSDPA 家庭网关产品的市场接受度；半导体行业中持续的竞争压力和该压力对价格的影响；技术和手机消费需求的不可预计的变化；展讯、夏新及得赛与其主要客户关系的状态和任何变化；以及中国政治、经济、法律和社会情况的变化。如需了解更多类似的风险、不确定性和其他因素，请参考展讯呈报给美国证券交易委员会的文件中列出的信息，包括在2007 年6月26日呈报的 F-1 表格（包括其修订）及2008年6月30日呈报的 20-F 年度报告中所载的登记声明，尤其是"风险因素"和"管理层对财务状况及经营业绩之论述及分析"部分，以及展讯不时呈报给美国证券交易委员会的其他的文件，包括依据 6-K 表格递交的文件。展讯无义务更新本前瞻性陈述，本前瞻性陈述仅适用于本新闻发布当日。
