苏州2011年4月19日电 /美通社亚洲/-- 盛科网络（苏州）有限公司（以下简称“盛科”），是领先的核心芯片及定制化网络解决方案的提供商，日前宣布将于2011年第三季度推出两款以太网交换核心芯片 CTC6028（ManhattanTM）和 CTC5048（BrooklynTM），从而与现有的 CTC6048（HumberTM）包交换核心芯片和 CTC8032 （RichmondTM）交换网核心芯片一起，构建完整的以太网交换芯片产品系列 TransWarpTM。该产品系列，为网络设备提供商构建从固定配置的盒式系统到模块化分布式架构的网络设备提供了全面、有竞争力和差异化的芯片解决方案。
CTC6028和 CTC5048均采用65nm CMOS 工艺，拥有业界领先的集成度，内部集成包处理引擎、流量管理引擎和上联接口，在功耗方面有着良好的表现。CTC6028提供68Gbps 的处理能力，具备外接 TCAM 和 SRAM 的表项扩展能力，在满足电信和企业高密度汇聚网络的高扩展，高性能应用要求的同时，较大程度降低设备成本。CTC5048 提供与 CTC6048相同的100Gbps 的处理能力，可满足企业和电信城域汇聚应用的高性价比要求。
CTC6028和 CTC5048沿用了盛科 CTC6048独特而灵活的产品架构，提供集Ethernet/IP/MPLS/MPLS-TP 于一体的融合设计，可以满足当前和未来多种业务和网络承载需求。以下是这两款芯片的重要特性：
基于 CTC6048开发的软件可无缝移植到基于 CTC6028与 CTC5048的硬件平台上。目前，完整的具备L2/L3/MPLS 特性的 CTC6048参考设计已经开始供应给客户测试。基于 CTC6028与 CTC5048的软件设计亦可以基于此评估板进行设计。
美国 Linley Group 的高级分析师 Jag Bolaria 表示：“以太网承载在3G/4G 移动通讯网络，视频网络，数据中心和云计算领域的应用越来越普及。盛科的 TransWarp 芯片系列为城域以太网和数据中心网络等应用领域提供了极具竞争力的产品。它能很好的帮助 OEM 厂商根据自身需要构建从边缘设备到核心设备的差异化网络解决方案，并且可以基于统一的芯片架构进行软件复用。”
“这两款芯片的问世，标志着盛科 TransWarp 产品线的进一步丰富，能够为三网融合、城域以太网接入和汇聚网络、分组传送网络（PTN）、光线路终端设备（OLT）等多种应用提供更多高性价比的核心芯片。”盛科首席技术官古陶表示。“盛科还将发布一系列基于下一代技术的高性价比的接入和汇聚芯片，从而覆盖更多的细分市场，可为设备商提供更加完整的解决方案。”
关于盛科
盛科公司自成立以来，一直致力于成为核心芯片及定制化网络解决方案的合作者和提供者。公司拥有从包处理流量管控芯片到高扩展背板交换网络芯片的完整以太网交换芯片系列 TransWarp，可构建从固定配置到全分布式架构的多种系统形态。基于核心芯片，盛科自主研发了完整的自下而上的系统交换平台并为客户提供灵活的合作方式，客户可以根据不同的需要，选择基于芯片、板卡、系统、License 等多种合作模式。
了解更多产品信息，请访问网站 http://www.centecnetworks.com。
