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关于三星<\/u><\/p> \n

三星以创新理念和技术激励世界，塑造未来。三星正致力于定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数字家电、网络系统以及内存、系统LSI、芯片代工和LED解决方案的世界。<\/p> \n

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来自<\/b>S<\/b>AFE^{TM<\/sup><\/b>合作伙伴 <\/b><\/p> \n}

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A<\/i><\/b>NSYS<\/i><\/b>,<\/i><\/b> [John Lee<\/span>, Ansys电子、半导体和光学业务部副总裁兼总经理]<\/li> \n<\/ul> \n
"ANSYS和三星携手合作，使用3nm GAA技术继续为最先进的设计提供支持技术。目前，Ansys多物理场仿真平台的签核精度，保证了我们与行业前沿地位的三星晶圆代工持续合作伙伴关系。Ansys始终致力于为我们共同的重要客户提供最佳的设计体验。"<\/p> \n
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楷登电子<\/i><\/b>, <\/i><\/b>[Tom Beckley，楷登电子定制IC和PCB部门高级副总裁兼总经理]<\/li> \n<\/ul> \n
"楷登电子祝贺三星实现了3nm GAA技术工艺节点的生产这一行业里程碑。我们与三星晶圆代工密切合作，让客户能够通过使用我们的数字解决方案实现3nm GAA技术工艺节点的最佳功率、性能和尺寸。从数据描述到全数字流程实施和签名，所有这些都基于Cadence Cerebrus AI的技术驱动，以最大限度地提高生产率。通过定制解决方案，我们与三星共同启用并验证了完整的AMS流程，通过自动化布局提高了电路设计和模拟的生产效率。我们期待着继续以这样的合作，取得更大的成功。"<\/p> \n
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西门子<\/i><\/b> EDA,<\/i><\/b> [Joe Sawicki, 西门子EDA IC 部门执行副总裁]<\/li> \n<\/ul> \n
"西门子EDA很高兴通过与三星的合作，从最初开发阶段确保我们现有的软件平台也能够在三星新的3纳米（nm）工艺节点上运行。通过SAFE^{TM<\/sup><\/b>计划，西门子行业领先的3nm EDA工具得已认证，我们与三星的长期合作也为我们的共同客户创造了巨大的价值。与三星建立了长期的伙伴关系，为我们的共同客户创造了重大价值。"<\/p> \n}
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新思科技<\/i><\/b>, <\/i><\/b>[<\/i> Shankar Krishnamoorthy, 新思科技芯片实现事业部总经理]<\/li> \n<\/ul> \n
"通过我们与三星代工事业部的长期战略合作，使得我们的解决方案能够支持三星的先进工艺，帮助我们共同的客户加快他们的设计周期。现在通过新思科技数字设计、模拟设计和IP产品，继续扩大对三星采用GAA架构的3nm工艺的支持，使客户能够为关键的高性能计算应用提供差异化的SoC。<\/p> \n
*本文中的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数等仅供参考，三星有可能对上述内容进行改进，具体信息请参照产品实物、产品说明书或三星官网（www.samsung.com\/cn<\/a>）。除非经特殊说明，本网站中所涉及的数据均为三星内部测试结果，涉及的对比均为与三星产品相比较。<\/p> \n
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