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展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台

2014-06-24 11:30
-展讯SC883XG采用先进28nm工艺,有助于实现高性能和低功耗

中国天津2014年6月24日电 /美通社/ -- 展讯通信有限公司/展讯通信(天津)有限公司(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日推出采用先进28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台 -- SC883XG。该款产品采用更先进的半导体工艺,有助于实现高性能和低功耗,为手机厂商提供用于中高端手机的高性价比解决方案。

SC883XG采用四核ARM Cortex A7架构,主频高达1.4GHz,双核图形处理器ARM Mali 400 MP,支持TD-SCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS/EDGE,可实现双卡双待功能。该芯片支持2D/3D图形加速 、1080p高清视频、800万像素摄像头,并集成功能强大的专业ISP图像处理引擎、1080P 高清视频硬解码及HD高清录像,辅助摄像防抖,画面拍摄更具有电影质感。SC883XG还集成了展讯WIFI/蓝牙/GPS/FM四合一连接芯片,支持Android 4.4版本,搭载展讯先进的用户界面系统,可由客户进行定制应用。由于采用目前最先进的工艺制程,展讯SC883XG在功耗控制、散热管理和芯片尺寸方面具有显著优势。

“目前全球智能手机发展迅猛,搭载四核处理器的终端产品正在吸引越来越多消费者的关注,”展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示,“此款基于先进半导体工艺并搭配完整手机平台解决方案的四核芯片,将帮助手机制造商更快地开发出更具性价比和差异化的产品,从而满足不同市场的需求。”

展讯SC883XG目前已开始提供样片,预计今年晚些时候投入量产。

消息来源: 展讯通信有限公司
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