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Xilinx投片首款Virtex UltraScale器件

2014-01-28 15:00 13673
赛灵思宣布首款Virtex(R) UltraScale(TM)器件投片,在20nm工艺领域再创行业第一。作为业界唯一高端20nm产品,基于UltraScale架构的Virtex UltraScale系列可为多种应用提供前所未有的高性能、系统集成度和带宽。

行业唯一高端All Programmable 20nm产品系列即將上市

赛灵思上个月开始投片的Virtex UltraScale,再次领先一代竞争对手为行业提供了高达1.5至2倍的性能和集成度

北京2014年1月28日电 /美通社/ -- All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布首款Virtex® UltraScale™器件投片,在20nm工艺领域再创另一项行业第一。作为业界唯一高端20nm产品,基于UltraScale架构的Virtex UltraScale系列可为多种应用提供前所未有的高性能、系统集成度和带宽。UltraScale架构拥有多项ASIC技术,从而能为客户带来众多ASIC级优势。同时采用最新的布线架构消除了新一代器件的互联技术和扩展瓶颈。UltraScale架构能从20nm平面FET扩展为16nm FinFET技术,并从单芯片电路扩展为3D IC。

首款Virtex UltraScale器件名为VU095,采用台积公司( TSMC)的20SoC工艺,具备94万逻辑单元以及六个集成式150G Interlaken和四个100G以太网内核 -- 相当于额外增加了83.3万逻辑单元。该器件还配有具备芯片至芯片和芯片至光学接口功能的32.75 Gb/s收发器以及全球首款all programmable 28Gb/s背板支持。

赛灵思FPGA产品管理与市场营销高级总监Dave Myron 表示:“采用20nm工艺技术的Virtex UltraScale 系列拥有业界唯一的ASIC级架构, 在市场没有直接的竞争对手,只有赛灵思能提供新一代智能和高性能系统所需的技术。Virtex UltraScale系列可提供1.5至2倍的系统性能和集成度,领先竞争对手整整一代,是取代ASIC、ASSP和其它FPGA设计方案的较佳选择。”

Virtex UltraScale VU095是4x100G转发器和4x100G MAC-to-Interlaken 桥接器等各种高端有线通信基础设施架构应用,以及测试测量、航空航天与国防、高性能计算等应用的理想选择。

赛灵思UltraScale产品系列
赛灵思UltraScale产品系列

供货时间

Kintex® UltraScale™器件现已开始发货,而首批Virtex UltraScale VU095器件將在2014年第二季出货。Vivado®設計套件2013.4版本全面支持UltraScale器件。欲了解更多UltraScale架构相关信息,请浏览china.xilinx.com/ultrascale

消息来源:赛灵思
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