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中芯国际2012年技术研讨会于上海揭幕

2012-09-14 17:50

上海2012年9月14日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日举办成立以来的第十二届技术研讨会。首场于今日在上海开幕。会上展示了中芯国际最先进的制造技术,IP设计以及应用平台、以及全面的制造服务等等。共计吸引了超过350位来自全球各地的客户、设计服务公司、技术合作伙伴等。

本届研讨会的主题是"创新合作、品质服务"。中芯国际首席执行官邱慈云博士在开幕演讲中与大家分享了中芯国际对中国半导体市场强烈的信心,并提出中芯国际的差异化解决方案能够帮助客户更快打入新兴和特殊市场。邱博士还重申中芯国际的承诺,将持续推进先进技术研发、为成熟技术带来创新及附加价值、并为我们的客户提供高品质、迅速的优质服务。

中芯国际技术研发资深副总裁李序武博士分析了半导体行业目前所面临的挑战,并明确指出中芯国际应用差异化工艺生产的创新思路及发展目标。他指出中芯国际将积极拉近其先进技术与其他顶级代工厂间的差距,同时继续提供增值的解决方案以迎合市场发展趋势。总部工程及服务、中区运营资深副总裁刘吉祥博士则分享了中芯国际在优化产品结构、缩短周期时间,以及提高产量上的成功案例。企业品质及可靠性中心副总经理简维廷博士则详细解释了中芯国际强大的产品质量保障系统,并强调代工和客户之间及时的信息共享是量产至关重要的一个环节。

中芯国际合作伙伴的高层也共襄盛举,出席了会议并演讲。此外,超过40家中芯国际合作伙伴在技术研讨会上设立展台,展示了智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品,以及封装测试、设计支持等服务。

最后,中芯国际副总经理兼中国区总经理彭进先生感谢中芯国际所有客户以及合作伙伴的长期支持与合作,并期待今后持续紧密的协作,以迈向更璀璨的未来。

中芯国际除此次上海研讨会外,在中国另有两场研讨会,将分别于9月20日在北京和10月11日在深圳举行。有关研讨会详情请电邮symposium@smics.com或联系中芯国际研讨会代表。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm 晶圆厂和三座200mm 晶圆厂。在北京建有两座300mm 晶圆厂,在天津建有一座200mm 晶圆厂,在深圳有一座200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com/

安全港声明
(根据1995 私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的"安全港"条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述,包括"二零一二年第三季指引"等声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「期望」、「预测」或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性陈述涉及可能导致中芯国际实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性陈述所表明的意见产生重大差异的已知和未知风险、不确定性因素和其它因素,以及其它可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素,其中包括当前全球经济变缓、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定等相关风险。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(「证交会」)的文件数据,包括其于二零一二年四月二十七日以20-F 表格形式呈交给证交会的年报,特别是在「合并财务报表」部分,且中芯不时向证交会(包括以6-K 表格形式),或香港交易所(「港交所」)呈交的其它文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性陈述,因其只于声明当日有效,如果没有标明陈述的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯概不负责因新资料、未来事件或其它原因引起的任何情况,亦不拟更新任何前瞻性陈述。

欲知详情,请联系:

中文媒体
林学恒
电话:+86-21-3861-0000 转12349
电邮:Peter_LHH@smics.com

英文媒体
Mr. William Barratt
电话:+86-21-3861-0000 转16812
电邮:William_Barratt@smics.com

消息来源: 中芯国际集成电路制造有限公司 

相关股票: HongKong:981 NYSE:SMI

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