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中芯和安格科技宣布USB 3.0 digniPHY IP

2012-06-19 17:15

可应用于中芯0.13微米技术

上海和台湾桃园2012年6月19日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证券交易所:SMI,香港联交所:981)以及安格科技股份有限公司(AlgolTek, Inc. ),一个新兴的、推动消费电子设备和计算机外部设备USB 3.0装置端市场的高速SerDes IP供应商,今日共同宣布,安格科技的USB 3.0 digniPHY已可以在中芯国际的0.13微米工艺技术使用。

安格科技的USB 3.0  digniPHY是一个符合USB 3.0规范的物理层IP,并向后兼容支持第三方或客户自有符合USB 2.0 规范的USB 2.0 IP。 digniPHY是安格科技的高速IP产品组合(SuperSpeed IP portfolio)中根据中芯国际的0.13微米技术节点研发的第一个产品,并在高性能、低功耗和生产成本效益考量中提供了一个平衡点。

该新近发布的USB 3.0 IP digniPHY已通过USB标志的兼容性测试套件(USB-logo compliance test suite),包括系统级(system level)的USB 3.0电气测试(USB 3.0 Electrical Test),链接层测试 (Link Layer Test)和互操作性测试(Interoperability Test)。中芯国际设计服务副总裁汤天申表示:"作为中国最大的晶圆代工企业,中芯国际与安格科技的的伙伴关系将使我们能提供业界领先的半导体IP,以满足设计师的需求。 中芯国际正在不断加强我们的技术增值。随着中芯国际的业务不断扩大,我们将继续提供全面的设计解决方案,使企业能充分利用中芯国际的工艺技术,快速高效地进入量产。"

安格科技股份有限公司创办人兼总裁刘纬中表示,"digniPHY在USB 3.0装置端之各项应用上成为关键部件,也正迅速成为此市场新的基准。 我们非常高兴有机会与中芯国际合作,共同提供一个具有市场竞争力的、高性能和低成本优势、以客户为导向的解决方案。 digniPHY,以及我们的配套 IP、设计工具和工具包,能够帮助设计期限紧张的设计团队快速完成IP集成。安格科技的目标是通过严格验证的IP,向业界提供我们的IP设计和项目经验, 因此digniPHY定位于成为一种满足客户有限预算并加速客户产品上市时间的IP 。"

关于安格科技 (AlgolTek

安格科技股份有限公司(AlgolTek , Inc.),总部设于台湾桃园,是一个顶尖的以SerDes IP解决方案为基础的新兴公司。开发产品主要针对电脑,笔记本电脑,平板电脑,消费电子设备,存储和多媒体市场。该公司开发创新的混合信号和模拟丰富的混合信号IP,为客户提供产品差异化,可靠的互操作性和优越的产品性能。

欲了解更多信息请访问公司网址: http://www.algoltek.com.tw  

digniPHY,以及AlgolTek 商标是安格科技股份有限公司在某些司法管辖区的注册商标。

关于中芯国际

中芯国际积体电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立行销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯积体电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站:http://www.smics.com

安全港声明

(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的"安全港"条文所界定的"前瞻性陈述"。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用"相信"、"预期"、"打算"、"估计"、"期望"、"预测"或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些用语。这些前瞻性陈述涉及可能导致中芯国际实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性陈述所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素,其中包括当前全球经济变缓、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定等相关风险。

投资者应考虑中芯国际呈交予美国证券交易委员会("证交会")的档资料,包括其于二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在"和我们的财务状况和经营相关的风险因素"及"经营和财务回顾及展望"部分,以及中芯国际不时向证交会(包括以6-K表格形式),或香港联交所呈交的其他文件。其他未知或不可预测的因素也可能对中芯国际的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性陈述,该等陈述只对陈述当日有效,如果没有标明陈述的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯国际并无义务,亦不拟因为新资料、未来事件或其他原因更新任何前瞻性陈述。

欲知详情,请联系:

中芯国际
中文媒体
林学恒
电话:+86-21-3861-0000 转12349
电邮:Peter_LHH@smics.com

英文媒体
Mr. William Barratt
电话:+86-21-3861-0000 转16812
电邮:William_Barratt@smics.com

安格科技
市场宣传
林驿瑄
电话: +886-3-6675345
电邮:lindal@algoltek.com.tw

消息来源: 中芯国际集成电路制造有限公司

相关股票: HongKong:981 NYSE:SMI

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