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中芯国际 (SMIC) 宣布基于 HFSS 的高性能设计方案

中国领导的半导体企业采用 Ansoft 工具来帮助客户取得成功

深圳10月22日电 /新华美通/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司 ("SMIC", NYSE: SMI and SEHK: 0981.HK),世界领先的集成电路芯片代工公司之一,和业界领先的电子设计自动化 (EDA) 解决方案供应商 Ansoft 共同宣布,将为其客户提供基于 Ansoft HFSS 仿真技术的 S 参数抽取,频变 Spice 电路模型提取和 EMI 预测等服务。SMIC 通过采用 HFSS 来拓展它的 RF CMOS 设计能力,并提供一个精确的和可追踪的片上模型库验证平台。

(Logo: http://www.prnasia.com/sa/200611101605-min.jpg )

SMIC 将采用 HFSS 来为下一代复杂的高速和高频无源结构设计建立一个模型库。“在下一代便携通信产品中,我们的客户需要高 Q 尺寸小的螺旋电感。”Lee Yang 博士,SMIC 射频应用和设计支持部门总监这样说到。“我们的研究和测试表明 Ansoft 能够提供较好的解决方案给我们的客户,来满足他们的目标。”

此外 SMIC 正在研究新的设计流程,该流程可以把关键、多端口结构的抽取同电路和系统设计整合在一起。“我们正认识这样一种趋势,那就是三维电磁场抽取同采用 SMIC 工艺的电路仿真相结合;采用这样一个流程,SMIC 的客户可以可靠的预测 IC 性能并一次取得设计成功。”Lee Yang 博士这样评价。

“能够成为 SMIC 的合作伙伴,我们感到非常荣幸,”Ansoft 中国区总裁 Jack Qiu 这样评价。“结合 SMIC 领先的代工解决方案和 Ansoft 公司一流的技术,可以帮助中国工程师在设计创新的、有价值的电子产品时提供明显的竞争优势。”

信息安全港声明

就1995年私人有价证券诉讼改革法案作出的“安全港”提示声明

本新闻发报之内容,可能载有前瞻性陈述之字眼(除历史资料外)或含有依据 U.S. Securities Act 1933 (已修订)第 27A 条文及 U.S. Securities Exchange Act 1934 (已修订)第 21E 条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述存在重大已知及未知风险、不确定性,以及其他可能导致中心实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素。有关该等风险、不确定性,以及其他因素之进一步资料已包括在中芯于二零零七年六月二十九日提交与美国证券交易所之 20-F 年报及其他中芯需不时提交与美国证券交易所或香港联合交易所有限公司之文件内。

中芯国际简介

中芯国际集成电路制造有限公司 ("SMIC", NYSE: SMI and SEHK: 0981.HK) 总部位于中国上海,是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到90奈米及更先进的芯片代工服务。中芯国际在上海建有三座 200mm 芯片厂和一座 300mm 芯片厂,该 300mm 芯片厂已开始试投产。北京建有两座 300mm 芯片厂,在天津建有一座 200mm 芯片厂。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的 200mm 芯片厂,在武汉有一座代为经营管理的先进的 300mm 芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com/ 。

Ansoft 简介

Ansoft 公司是业界领先的电子设计自动化 (EDA) 解决方案供应商。采用 Ansoft 软件产品,工程师在设计移动通信产品、互连网设备、宽带网络系统、集成电路、印制电路板和电子机械系统时可以取得一次性的成功。Ansoft 公司在全球范围内均是使用自身的销售团队进行市场开发工作,并通过设置在北美、亚洲和欧洲的多个办事处和培训机构,为客户提供齐全面、最细致的技术支持服务。

消息来源:中芯国际集成电路制造有限公司
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