伊利诺伊州 Buffalo Grove 9月1日电 /新华美通/ -- Eagle Test Systems, Inc. (Nasdaq: EGLT) 宣布，嘉盛 (Carsem) 已经选择了 Eagle Test Systems 作为其为多元件 (multi-site) 并行测试选择的混合信号和模拟平台。嘉盛是一家领先的装配和测试全包服务（包括晶圆探针、最终测试、产品工程和面向半导体行业的测试项目/硬件开发）供应商。
嘉盛计划在他们的开发和生产工厂使用 Eagle Test 平台，用于能源管理、工业、汽车以及一些数据转换器设备的测试应用。Eagle Test 之所以被选中是基于一套嘉盛专门的标准，包括现有的用户群、长期的生命力、设备整体效能 (OEE) 表现、测试经济性以及全球支持能力。
嘉盛马来西亚测试部门总经理 WT Chim 表示：“Eagle Test 平台使我们能提供多元件并行测试，以卓越的测试成本经济性解决广泛的客户产品的测试问题。Eagle 的并行能力是我们决定选择其平台的一个关键性因素。凭借其在马来西亚和中国的多个工厂，Eagle 正在继续展现它对嘉盛成功的承诺。”
Eagle Test 亚洲部门副总裁 Dale Buxton 表示：“嘉盛是 MLP 产品组装和测试领域的重要厂商，他们决定选择 Eagle 作为他们的平台是对我们交付批量测试解决方案能力的极大肯定。我们非常珍惜与嘉盛宝贵的合作关系，并期望能不断地一同取得成功。”
Eagle Test Systems, Inc. 简介
Eagle Test 为半导体行业设计、制造、销售和维修高性能的自动化测试设备。该公司的产品被用于测试数码相机、MP3 播放器、汽车电子、手机、电脑和外围设备等产品所使用的模拟、混合信号和射频半导体。该公司成立于1976年，其办事处分布在亚洲、北美、欧洲等世界各地，其总部位于伊利诺伊州 Buffalo Grove。欲知详情，请访问 http://www.eagletest.com 。
嘉盛简介
嘉盛是一家面向半导体行业的封装和测试全包服务领先供应商，提供世界上最广泛的封装和测试组合。为了满足电信和无线市场对更小、更快的高热效设备不断增长的需求，嘉盛的产品和服务组合包括多种先进技术，例如微导线架封装 (Micro Leadframe Package (MLP))、Small Scale Ball Grid Array (SSBGA)、Flip Chip On Leadframe (FCOL)、以及 SiP (System-in-Package) 能力。嘉盛同时还为射频、混合信号、线形、数字和能源设备提供一整系列的全包测试服务。该公司的工厂一直保持世界级的质量标准，拥有 SAC Level 1、ISO-9001、ISO-14001、QS-9000、TS16949 证书，并由一个全球化的销售和工程支持办事处网络来支持其运营。嘉盛是丰隆集团 (Hong Leong Group) 成员，工厂设在马来西亚怡保和中国苏州，除英国和台湾外还在美国全境拥有销售办事处。嘉盛销售总部地址：269 Mt. Hermon Road, Suite 104, Scotts Valley, CA 95066，电话：(831) 438-6861，传真：(831) 438-6863，网址：http://www.carsem.com 。
