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Spansion 与中芯国际扩展代工协议

2011-05-16 21:22

中芯国际将扩大65纳米产能并制造 Spansion 45 纳米闪存记忆体

美国加州桑尼维尔和中国武汉2011年5月16日电 /美通社亚洲/ -- NOR 闪存记忆体的领先供应商 Spansion(纽约证券交易所:CODE),以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际“,纽约证券交易所:SMI,香港联交所:0981.HK),今日宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65纳米代工产能,并将为 Spansion 制造其45纳米闪存记忆体。

作为协议的一部分,Spansion 将预付中芯国际5000万美元用以日后的晶圆采购。预付款项将分三次在未来的12个月内到位,有助于中芯国际购置代工 Spansion 产品使用的设备。

中芯国际与 Spansion 的合作开始于2008年65纳米的 MirrorBit® 闪存记忆体。Spansion 也在美国德克萨斯州奥斯汀旗舰厂生产其65纳米产品。

“中芯国际世界级的代工服务以及团队合作,支持我们灵活的生产策略,以满足客户对产品差异化持续增长的需求,”Spansion 总裁和首席执行长 John Kispert 表示,“在中芯与武汉政府合资后,我们预期与中芯的合作伙伴关系将更为强大。”

Spansion 与中芯将于本月开始45纳米闪存技术转移,并预计在2012年上半年进入量产。

“Spansion 与中芯国际成功的协作关系建立于双方对高品质、可靠性执着的追求,”中芯国际总裁兼首席执行官王宁国博士表示,“我们很高兴能够扩大并期许双方在中国长久持续的合作关系。”

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com

欲知详情,请联系:
中文媒体联系人:
林学恒
电话:+86-21-3861-0000 转12349
电邮:Peter_LHH@smics.com

英文媒体联系人:
Mr. William Barratt
电话:+86-21-3861-0000 转16812
电邮:William_Barratt@smics.com

关于 Spansion

作为领先的闪存技术供应商,Spansion(纽约证券交易所代码:代码)为电子系统提供核心技术。其产品被用于从运行因特网的路由器到具备高互动性及高渗透性的消费和汽车电子等各个领域,为人们的日常生活创造积极影响。

凭借庞大且差异化的闪存产品线、屡获殊荣的 MirrorBit® 电荷俘获技术及行业领先的服务和支持,Spansion 能够帮助客户在其目标市场实现更高的效率和更大的成功。许多汽车、消费、游戏、通信和其他相关市场处于领先地位的原始设备制造商都依赖于 Spansion 的闪存解决方案。

欲了解更多信息,请访问http://www.spansion.com

Spansion 公司(R)是 Spansion 标志,MirrorBit(R)和组合均为 Spansion LLC 在美国和其他国家的商标和注册商标。其他名称可能是其各自所有者的商标,仅供参考之用。

新闻联络:
Michele Landry Spansion
电话:+1-408-616-3817
电邮:Michele.Landry@spansion.com

投资者关系:
Shubham Maheshwari Spansion
电话:+1-408-616-3677
电邮:Shubham.Maheshwari@spansion.com

中芯国际安全港声明

(根据1995 私人有价证券诉讼改革法案)本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性声明涉及可能导致中芯实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性声明所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素,当前全球金融危机的相关风险、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定。投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”)的文件资料,包括其于二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交给证交会的年报,特别是在“风险因素”和“管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析”部分,并中芯不时向证交会(包括以 6-K 表格形式),或联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明,因其只于声明当日有效,如果没有标明声明的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况,亦不拟更新任何前瞻性陈述。

飞索半导体公司警戒声明

本次新闻发布可能载有依据1995年美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。投资者应注意:这些前瞻性声明涉及实际表现可能与之产生重大差异的风险和不确定因素,包括:成功执行生产战略或满足客户需求的能力、与中芯国际的代工合同的实际表现以及对公司的影响。公司营业相关的其他风险和不确定因素在呈交美国证券交易委员会(“证交会”)的文件中已予讨论,该资料包括但不限于二零一零财政年以 10-K 表格形式呈交给证交会的年报及以 10-Q 表格形式呈交给证交会的季节报。除相关法律有所规定以外,公司概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况,亦不拟更新任何前瞻性陈述。

消息来源: 中芯国际集成电路制造有限公司

相关股票: HongKong:981 NYSE:SMI

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