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锐迪科微电子与中芯国际达成高端 55nm 量产里程碑

2011-03-09 18:06 9566

锐迪科微电子、中芯国际以及寅通科技 55nm 调频接收器合作项目正式进入量产

上海和新竹2011年3月9日电 /美通社亚洲/ -- 锐迪科微电子(Nasdaq:RDA),中国领先的射频 IC 公司,与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI 和香港联交所:0981.HK)今天共同宣布锐迪科 RDA5802N 调频接收器(RF Receiver)芯片,一个采用中芯国际的55纳米低漏电(LL)工艺平台以及寅通科技 IP 解决方案的产品已于日前开始量产。

RDA5802N,一个中国领先的 FOT (Foundry-Owned-Tooling)调频接收器产品,是由锐迪科、中芯国际与寅通科技协同努力的项目。锐迪科开发的创新产品设计整合了新一代的单芯片立体声广播调频接收器以及完全集成电子合成器,IF 选择以及 MPX 解码器。锐迪科采用寅通科技的 IP 解决方案以及中芯国际先进的55纳米低漏电制程技术。此联合开发成功使该产品达到性能优化的里程碑,提供便携设备极其需要的介于高性能、低功耗之间完美的平衡。

“我们非常高兴能够与锐迪科和寅通科技合作。RDA5802N 进入量产标志着在中国 55nm 调频接收器开发项目一个前所未有的突破,”中芯国际商务长兼资深副总裁季克非表示。“中芯国际标榜我们能够提供中国先进的55纳米工艺技术和 IP 解决方案。锐迪科 RDA5802N 芯片的成功巩固了中芯国际作为中国的先进半导体代工厂的领导地位。我们有绝对的信心能为我们的客户带来更具可靠性,稳定性,和较低成本的世界一级解决方案。”

“我们很满意中芯在掌控这颗产品生产挑战的能力”,锐迪科的首席执行官戴保家表示。“作为在射频以及混合信号市场上的主要供应商,我们与中芯国际以及寅通科技三方的密切合作加速了的 RDA5802N 的开发,使我们能够以先进的技术为我们的客户提供调频收音机接收器芯片。这是一个协作关系较好的例子,充分利用专业知识与经验相结合来推动新一代产品的面市。”

关于锐迪科微电子有限公司

锐迪科微电子(上海)有限公司成立于2004年4月,公司总部位于上海浦东张江高科技园区,并在北京设有研发设计分部,主要从事射频 IC 的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。

锐迪科在无线通信和消费电子等领域持续推出多款具有开创意义的集成电路产品,打破了阻碍中国通信产业发展的“短板”和瓶颈。是目前能提供 3G (TD-SCDMA)、2G/2.5G (GSM/GPRS)、大灵通(SCDMA)、小灵通(PHS) 全系列移动通信核心射频芯片的中国集成电路设计公司,是国内能够提供包括收发器芯片、功率放大器芯片、天线开关在内的完整射频前端解决方案的 IC 厂商,拥有丰富的产业化经验。

欲了解更多信息,请访问:http://www.rdamicro.com.

关于寅通科技股份有限公司

寅通科技股份有限公司(Innopower Technology Corporation)是一家领先的半导体 IP 供应商,具有经验丰富的工程技术团队协助客户量产。该公司高度差异化的 IP 产品已被用于多家Foundry、IDM 和 IC 设计公司。主要的产品集中在功能丰富且高度创新的基本单元库(standard cells, memory compilers and I/O's)。此外,广泛的产品组合包括其他 IP,如特殊 I/O 和标准接口的 IP。借由其高竞争力的产品,寅通科技可支持任何应用于消费电子、计算机或通信设备的 SoC 设计。

欲了解更多信息,请访问:www.innopower-tech.com

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”, 纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm 晶圆厂和三座200mm 晶圆厂。在北京建有两座300mm 晶圆厂,在天津建有一座200mm 晶圆厂,在深圳有一座200mm 晶圆厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com

安全港声明

(根据1995 私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改

革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性声明涉及可能导致中芯实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性声明所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素,当前全球金融危机的相关风险、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定。投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”)的文件资料,包括其于二零一零年六月二十九日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在“风险因素”和“管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析”部分,并中芯不时向证交会(包括以 6-K 表格形式),或联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明,因其只于声明当日有效,如果没有标明声明的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况,亦不拟,更新任何前瞻性陈述。

消息来源:中芯国际
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关键词: 电脑/电子 半导体
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