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中芯国际集成电路制造有限公司截至二零零九年十二月三十一日止三个月业绩公布


上海2010年2月10日电 /美通社亚洲/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)(“中芯”或“本公司”)于二月九日公布截至二零零九年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。

所有货币数位主要以美元列账,除非特别指明。

报告内的财务报表数额按美国公认会计原则厘定。

二零零九年第四季概要

二零零九年第四季的总销售额由二零零九年第三季的323,400,000元上升3.0%至333,100,000元,与二零零八年第四季相比上升22.2%。

二零零九年第四季大中国区的晶圆收入佔总收入的38.1%。

二零零九年第四季的毛利率由二零零九年第三季的0.8%改善至10.6%是由于晶圆的出货量增加及产能使用率增加所致。

二零零九年第四季来自于经营活动的现金净额由二零零九年第三季的73,000,000元大幅增加至89,800,000元。

二零零九年第四季与诉讼和解相关的费用为299,700,000元;与长期资产减值相关的费用为139,100,000元,总计438,800,000元分别认列在经营开支和非经营开支下。

二零零九年第四季普通股持有人应佔亏损上升为482,300,000元;二零零九年第三季普通股持有人应佔亏损为69,300,000元。

每股美国预托股股份净亏损(摊薄)为1.0779元。

二零一零年第一季指引

以下声明为前瞻性陈述,此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性,部分已于之后的安全港声明中阐明。

二零一零年第一季收入预期按季持平至增加2%。

经营开支去除汇兑损益预期介于84,000,000元至88,000,000元之间。

资本支出预期介于95,000,000元至100,000,000元之间。

在评论第四季度业绩时,中芯国际首席执行官王宁国博士表示:“2010年在半导体行业来看似是一个好的年头。我们相信这也是重要的一步使我们迈向持续盈利之路。

整体而言,2009年第四季度的收入增长符合我们的预期,而毛利率相对上一季度也上升了十倍,其上升是由于平均售价,晶圆出货量和产能利用率均有所提高所致。同时,我欣喜地宣布,我们大中华区销售总额所佔的百分比继续增加,达到总收入的38%,而单是中国的销售额就达到总收入的 21%,比上一季度增长 7%及比去年同期增长23.6%。最后,我非常高兴地看到在2009年第四季度,0.13微米及以下的先进制程收入亦较上一季度增长了 12.9%。”

电话会议/网上业绩公布详情

日期:二零一零年二月十日

时间:上海时间上午八时三十分

拨号及登入密码:美国1-617-614-3672 / 1-800-260-8140(密码:SMIC)或香港852-3002-1672(密码:SMIC)

二零零九年第四季业绩公布网上直播可于http://www.smics.com 网站“投资者关係”一栏收听。中芯网站在网上广播后为期十二个月提供网上广播录音版本连同本新闻发布的软拷贝。

关于中芯国际

中芯国际积体电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的积体电路晶片代工企业之一,也是中国内地规模较大、技术先进的积体电路晶片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米晶片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm 晶片厂和三座200mm 晶片厂。在北京建有两座300mm 晶片厂,在天津建有一座200mm 晶片厂,在深圳有一座200mm 晶片厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 晶片厂,也代武汉新芯积体电路制造有限公司经营管理一座300mm 晶片厂。

详细资讯请参考中芯国际网站 http://www.smics.com

安全港声明

(根据1995 私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述,包括我们相信2010年在半导体行业来看似是一个好的年头及这是重要的一步使我们迈向持续盈利之路和“2010年第一季度指引”等声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”或类似的用语来标识前瞻性陈述,儘管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯高级管理层根据较佳判断作出的估计,存在重大已知及未知风险、不确定性,以及其他可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市场状况有关的风险、全球经济衰退及其对中国经济的影响、激烈竞争、中芯客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯抓住在中国发展机遇的能力、中芯于加强全面产品组合的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、未决诉讼的颁令或判决、能否取得生产力,和终端市场的财政稳定。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”)的文件资料,包括其于二零零九年六月二十二日以20-F 表格形式呈交给证交会的年报,特别是在“风险因素”和“管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析”部分,并中芯不时向证交会 (包括以6-K 表格形式),或香港交易所(“港交所”)呈交的其他文件。其他未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明,因其只于声明当日有效,如果没有标明声明的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况,亦不拟更新任何前瞻性陈述。

诉讼

台积电诉讼概览:

二零零三年十二月起至二零零四年八月,本公司遭台湾积体电路制造股份有限公司(“台积电”)提出若干法律诉讼,指称本公司侵犯若干专利及挪用有关经营半导体晶圆业务及制造集成电路方法的商业机密。

二零零五年一月三十日,中芯国际及台积电同意在毋须承认责任且不损害两家公司利益的情况下,解除所有未决法律诉讼(“二零零五年和解协议”)。

二零零六年八月二十五日,台积电入禀加州阿拉米达郡较高法院,指称本公司违反二零零五年和解协议、违反有关二零零五年和解协议中的承兑票据及挪用商业机密而对本公司及若干附属公司(即中芯上海、中芯北京及中芯美国)提出诉讼。 公司于二零零六年十一月在北京向台积电就不公平竞争和商业诽谤提出诉讼。

二零零九年十一月九日解决与台积电的所有未决诉讼,而二零零九年和解协议(“二零零九年和解协议”)亦于二零零九年十一月九日取代二零零五年和解协议。于二零零九年十一月九日签订的二零零九年和解协议解决双方所有未决的索偿,和解和解除所有双方之间未决的诉讼案,包括中芯国际在加州案中待定的申索和抗辩及公司在北京案的上诉,从而结束双方所有在法庭未决的诉讼。二零零九年和解协议的条款也被确定包括以下内容:

(a) 双方解除所有已经或可能已经诉诸待决诉讼的指控;

(b) 终止中芯国际根据前份和解协议项下馀下款项(约40,000,000美元)的付款责任;

(c) 向台积电支付合共200,000,000美元(于执行时支付15,000,000美元,资金将以中芯国际现有现金结馀拨付,馀额将于四年内分期支付-二零零九年十二月三十一日前须付15,000,000美元、二零一零年十二月三十一日前须付80,000,000美元、二零一一年十二月三十一日前须付30,000,000美元、二零一二年十二月三十一日前须付30,000,000美元及二零一三年十二月三十一日前须付30,000,000美元);

(d) 向台积电授出1,789,493,218股中芯国际股份(佔中芯国际于二零零九年十月三十一日已发行股本约8%),以及可按每股股份1.30港元的认购价,认购695,914,030股中芯国际股份(可予调整)的认股权证(可自发行起三年内行使),致使股份发行生效后,台积电将取得中芯国际已发行股本合共约10%拥有权,惟须取得必要的政府及监管批准;及

(e) 倘违反本次和解,则採取若干补救措施。

2009年和解协定会计处理:

2009年和解协定由债务解除、诉讼和解、不起诉协定3个部分组成。

根据美国会计准则, 以上3个部分均不能确认为资产,在和解协定生效日确认为费用。另外,对于前期按照2005年和解协定确认的资产全额计提减值。股份及认股权授予协定初始计量按照衍生工具以公允价值计价,后续公允价值变动计入当期损益。2009年第4季,公司在营业费用项下确认了269.6万美元的和解费用,衍生工具公允价值变动30.1万美元,期票利息0.7万美元计入利息费用。

投资者联络资料:

En-Ling Feng

电话:+86-21-3861-0000转16275

电邮:ir@smics.com

Edith Kwan

电话:+852-2116-2624

电邮:ir@smics.com

Stephanie Cheung

电话:+86-21-3861-0000转16113

电邮:ir@smics.com

二零零九年第四季经营业绩概要:

以千美元为单位(每股盈利和百分比除外)

二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 季度比较 第四季度 年度比较

销售收入 333,090 323,356 3.0% 272,479 22.2%

销售成本 297,810 320,702 -7.1% 347,114 -14.2%

毛利(亏损) 35,280 2,654 1229.3% (74,635) --

经营开支 496,823 99,184 400.9% 46,445 969.7%

经营亏损 (461,543) (96,530) 378.1% (121,080) 281.2%

其他费用,净额 (29,072) (3,943) 637.3% (4,146) 601.2%

所得税利益(支出) 8,735 31,704 -72.4% (745) --

税后净亏损 (481,880) (68,769) 600.7% (125,972) 282.5%

应佔联营公司亏损 (114) (313) -63.6% (92) 23.9%

净亏损 (481,994) (69,081) 597.7% (126,064) 282.3%

非控制权益

持有人利息 (274) (265) 3.4% (13,394) -98.0%

普通股持有

人应佔亏损 (482,268) (69,346) 595.5% (139,458) 245.8%

毛利率 10.6% 0.8% -27.4%

经营利润率 -138.6% -29.9% -44.4%

每股普通股股份

净亏损-基本(1) (0.02) (0.00) (0.01)

每股美国预托股

股份净亏损-基本 (1.08) (0.16) (0.37)

每股普通股股份

净亏损-摊薄(1) (0.02) (0.00) (0.01)

每股美国预托股

股份净亏损-摊薄 (1.08) (0.16) (0.37)

付运晶圆(8吋等

值)(2) 436,816 429,843 1.6% 323,175 35.2%

产能使用率 91.5% 87.3% 67.7%

附注:

(1) 基于二零零九年第四季加权平均普通股22,370,000,000股(基本)及22,370,000,000股(摊薄),二零零九年第三季22,368,000,000股(基本)及22,368,000,000股(摊薄),二零零八年第四季18,948,000,000股(基本)及18,948,000,000股(摊薄)

(2) 包括铜接连件

二零零九第四季总销售额由二零零九年第三季的323,400,000元上升至333,100,000元,录得季度升幅3.0%,是由于晶圆出货量上升1.6%所致。

二零零九年第四季的销售成本与二零零九年第三季的320,700,000元相比,下降7.1%至297,800,000元是由于折旧费用较低所致。

二零零九年第四季的毛利为35,300,000元,二零零九年第三季的毛利为2,700,000元,二零零八年第四季的毛利为负74,600,000元。

二零零九年第四季的毛利率由二零零九年第三季的0.8%改善至10.6%主要是由于晶圆出货量增加及产能使用率增加所致。

二零零九年第四季的总经营开支与二零零九年第三季的99,200,000元相比,录得季度升幅400.9%至496,800,000元主要由于与诉讼和解相关的费用以及公司部分长期资产的减值损失所致。

二零零九年第四季的研发费用与二零零九年第三季的50,000,000元相比,录得季度降幅12.4%至43,800,000元,主要是由于收到研发相关活动补贴所致。

二零零九年第四季的一般行政费用与二零零九年第三季的31,900,000元相比下降至25,300,000元,是由于汇兑收益及律师费用减少所致。

二零零九年第四季的销售费用由二零零九年第三季的7,700,000元上升至7,800,000元,录得季度升幅0.9%。

二零零九年第四季经营活动下认列的与诉讼和解相关的费用为269,600,000元,与长期资产减值相关的费用为139,100,000元。包括在非经营性开支项下认列的部分,与诉讼和解相关的费用总计为299,700,000元。

收入分析

销售分析

以应用分类 二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 第四季度

电脑 6.2% 5.3% 4.5%

通讯 49.0% 46.7% 45.9%

消费 38.3% 41.9% 37.5%

其他 6.5% 6.1% 12.1%

以服务分类 二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 第四季度

逻辑(1) 90.2% 90.1% 85.6%

记忆 3.4% 4.0% 2.6%

光罩制造,探测及其它 6.4% 5.9% 11.8%

以客户类别分类 二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 第四季度

非厂房半导体公司 64.4% 67.3% 65.0%

集成装置制造商 17.4% 16.1% 15.2%

系统公司及其它 18.2% 16.6% 19.8%

以地区分类 二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 第四季度

北美洲 56.4% 59.2% 59.9%

大中国(2) 38.1% 36.6% 33.6%

亚洲(3) 2.6% 2.9% 4.1%

欧洲 2.9% 1.3% 2.4%

晶圆收入分析

各技术佔晶圆销售额 二零零九年 二零零九年 二零零八年

的百分比 第四季度 第三季度 第四季度

65 纳米 2.5% 0.5% 0.0%

90 纳米 16.2% 15.8% 11.1%

0.13微米 39.5% 36.5% 34.4%

0.15微米 2.7% 2.6% 2.2%

0.18微米 22.9% 27.8% 32.5%

0.25微米 0.3% 0.6% 0.6%

0.35微米 15.9% 16.2% 19.2%

附注:

(1) 包括0.13微米铜接连件

(2) 包括香港和台湾

(3) 不包括大中国区

二零零九年第四季大中国区的晶圆收入佔总收入的38.1%。

0.13微米及以下先进技术晶圆收入于二零零九年第四季佔总晶圆收入的58.2%,二零零九年第三季为52.8%。

产能﹡

厂/(晶圆尺寸) 二零零九年第四季度 二零零九年第三季度

上海厂(8吋) 85,000 88,000

北京厂(12吋) 42,750 42,750

天津厂(8吋) 34,300 34,300

每月晶圆装配总产能 162,050 165,050

附注:

(1) *期终每月晶圆计8吋等值

付运及使用率:

8吋等值晶圆 二零零九年第四季度 二零零九年第三季度 二零零八年第四季度

付运晶圆(包括铜

接连件) 436,816 429,843 323,175

使用率(1) 91.5% 87.3% 67.7%

附注:

(1) 产能使用率按输出晶圆总额除以估计产能计算

二零零九年第四季晶圆付运数量较二零零九年第三季的429,843片8吋等值晶圆增加1.6%至436,816片8吋等值晶圆,较二零零八年第四季度的323,175片8吋等值晶圆录得年度升幅 35.2%。

详细财务分析

毛利分析

以千美元计 二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 季度比较 第四季度 年度比较

销售成本 297,810 320,702 -7.1% 347,114 -14.2%

折旧 142,023 155,949 -8.9% 183,916 -22.8%

其他制造成本 152,815 157,843 -3.2% 156,446 -2.3%

递延成本摊销 1,962 5,886 -66.7% 5,886 -66.7%

股权报酬 1,010 1,024 -1.4% 866 16.6%

毛利 (亏损) 35,280 2,654 1229.3% (74,636) --

毛利率 10.6% 0.8% -27.4%

二零零九年第四季的销售成本与二零零九年第三季的320,700,000元相比,下降7.1%至297,800,000元是由于折旧费用较低所致。

二零零九年第四季的毛利为35,300,000元,二零零九年第三季的毛利为2,700,000元,二零零八年第四季的毛利为负74,600,000元。

二零零九年第四季的毛利率由二零零九年第三季的0.8%改善至10.6%主要是由于晶圆出货量增加及产能使用率增加所致。

经营开支分析

以千美元计 二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 季度比较 第四季度 年度比较

总经营开支 496,823 99,184 400.9% 46,445 969.7%

研究及开发 43,806 50,003 -12.4% 12,524 249.8%

一般及行政 25,297 31,922 -20.8% 16,146 56.7%

销售及市场推广 7,760 7,693 0.9% 5,843 32.8%

无形资产摊销 7,641 9,535 -19.9% 11,564 -33.9%

资产处置损失(收入) 3,585 29 12262.1% (599) --

长期资产减值损失 139,097 -- -- 967 14284.4%

诉讼和解 269,637 -- -- -- --

二零零九年第四季的总经营开支与二零零九年第三季的99,200,000元相比,录得季度升幅400.9%至496,800,000元主要由于与诉讼和解相关的费用以及公司部分长期资产的减值损失所致。

二零零九年第四季的研发费用与二零零九年第三季的50,000,000元相比,录得季度降幅12.4%至43,800,000元,主要是由于收到研发相关活动补贴所致。

二零零九年第四季的一般行政费用与二零零九年第三季的31,900,000元相比下降至25,300,000元,是由于汇兑收益及律师费用减少所致。

二零零九年第四季的销售费用由二零零九年第三季的7,700,000元上升至7,800,000元,录得季度升幅0.9%。

二零零九年第四季经营活动下认列的与诉讼和解相关的费用为269,600,000元,与长期资产减值相关的费用为139,100,000元。包括在非经营性开支项下认列的部分,与诉讼和解相关的费用总计为299,700,000元。

其他收入(支出)

以千美元计 二零零九年 二零零九年 二零零八年

第四季度 第三季度 季度比较 第四季度 年度比较

其他收入(支出) (29,072) (3,943) 637.3% (4,146) 601.2%

利息收入 886 634 39.7% 1,184 -25.2%

利息支出 (32,974) (7,941) 315.2% (7,133) 362.3%

汇兑收益(亏损) 1,876 2,441 -23.1% (2,543) --

其他,净额 1,140 923 23.5% 4,346 -73.8%

合并来自于经营性活动的汇兑损益,公司于二零零九年第四季整体录得汇兑收益3,100,000元,二零零九年第三季录得汇兑亏损500,000元。

二零零九年第四季利息费用增加是由于与诉讼和解相关的股权及认购权证授予协定的公平价值改变所致,金额为30,100,000元。

折旧及摊销

二零零九年第四季的折旧及摊销总额为183,600,000元,相较于二零零九年第三季的198,900,000元。

二零零九年的折旧及摊销总额为793,200,000元,相较于二零零八年的805,600,000元。

流动资金

以千美元计 二零零九年第四季度 二零零九年第三季度

现金及现金等价物 443,463 453,285

限制性现金 20,360 20,071

短期投资 -- 6,110

应收账款 193,994 194,202

存货 193,705 186,839

其他 38,530 25,896

流动资产总计 890,052 886,403

应付账款 228,883 175,170

短期借款 286,864 281,243

长期借款的即期部份 249,014 249,395

其他 309,573 142,596

流动负债总计 1,074,334 848,404

现金比率 0.4x 0.5x

速动比率 0.6x 0.7x

流动比率 0.8x 1.0x

资本结构

以千美元计 二零零九年第四季度 二零零九年第三季度

现金及现金等价物 443,463 453,285

限制性现金 20,360 20,071

短期投资 -- 6,110

长期票据即期部分 78,608 29,493

长期票据 83,325 9,582

短期借款 286,864 281,243

长期借款的即期部份 249,014 249,395

长期借款 507,423 573,697

总借款 1,043,301 1,104,335

股东权益 1,931,627 2,411,556

总债务股本比率 54.0% 45.8%

现金流量概要

以千美元计 二零零九年第四季度 二零零九年第三季度

来自于经营活动的现金净额 89,767 72,954

来自于投资活动的现金净额 (38,274) (64,555)

来自于融资活动的现金净额 (60,941) 9,380

现金变动净额 (9,822) 17,672

资本开支概要

二零零九年第四季资本开支为92,000,000元。二零零九年的资本开支总额约为189,900,000元,早期提供的二零零九年资本开支预测数为190,000,000元。

近期公布

关于董事变更之进一步资料(二零零九年十二月十六日)

董事及授权代表变更(二零零九年十一月十日)

和解协定 根据一般授权发行股份、认股权证及认股权证股份及恢复股份买卖(二零零九年十一月十日)

暂停股份买卖(二零零九年十一月四日)

中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0(二零零九年十月二十九日)

中芯截止二零零九年九月三十日止三个月业绩公布(二零零九年十月二十八日)

中芯国际宣布MEMS晶片成功通过Microstaq验证(二零零九年十月二十六日)

中芯国际2009技术研讨会在上海召开(二零零九年十月二十三日)

中芯国际採用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米IP/库开发和全晶片生产(二零零九年十月十九日)

中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40 纳米以及55纳米(二零零九年十月十四日)

董事会会议日期通知(二零零九年十月十三日)

上述公布详情请参阅中芯网站。

http://www.smics.com/website/enVersion/Press_Center/newsRelease.ftl

合并资产负债表

(美元)

截至以下日期止

二零零九年十二月三十一日 二零零九年九月三十日

(未经审核) (未经审核)

资产

流动资产:

现金及现金等价物 443,462,514 453,284,870

限定用途的现金 20,360,185 20,070,776

短期投资 -- 6,110,231

应收账款,已扣除拨备

分别为二零零九年十

二月三十一日2,678,615

元及二零零九年九月

三十日6,509,798元 193,993,648 194,202,163

存货 193,705,195 186,839,459

预付款项及其它流动资产 28,881,867 25,895,689

待售资产 9,649,029 --

流动资产合计 890,052,438 886,403,188

预付土地使用权 78,111,788 78,486,074

厂房及设备,净额 2,249,560,703 2,478,950,867

购入无形资产,净额 182,694,105 192,778,696

递延成本,净额 -- 29,432,198

股权投资 9,848,148 9,962,419

其他长期预付款 391,741 551,535

长期应收款 133,883,696 131,205,267

递延税资产 102,531,851 93,163,395

资产合计 3,647,074,470 3,900,933,639

负债及股东权益

流动负债:

应付帐款 228,882,804 175,169,952

预提费用及其它流动负债 110,668,121 109,116,249

短期借款 286,864,063 281,242,502

长期票据的即期部份 78,608,288 29,492,873

长期借款的即期部份 249,014,080 249,395,373

与诉讼和解相关的股份发行及

认购权证的协定 120,237,773 --

应付所得税 58,573 3,986,995

流动负债合计 1,074,333,702 848,403,944

长期负债:

长期票据 83,324,641 9,581,864

长期借款 507,423,099 573,696,518

与特许权协定相关的长期应付款 4,779,562 16,674,534

其他长期负债 9,709,690 6,000,000

递延税负债 1,035,164 453,205

长期负债合计 606,272,156 606,406,121

负债合计 1,680,605,858 1,454,810,065

非控制权益 34,841,507 34,567,186

股东权益:

普通股,面值0.0004元,法定

股份为50,000,000,000股,

于二零零九年十二月三十一

日及二零零九年九月三十日

法定及已发行股份分别为

22,375,886,604股及

22,366,133,058股。 8,950,355 8,946,454

额外缴入股本 3,499,723,153 3,497,010,545

累计其他综合亏损 (386,164) (8,293)

累计亏绌 (1,576,660,239) (1,094,392,318)

所有股东权益合计 1,931,627,105 2,411,556,388

总负债,非控制权益及股东

权益合计 3,647,074,470 3,900,933,639

合并营运报表

(美元)

截至以下日期止三个月

二零零九年十二月三十一日 二零零九年九月三十日

(未经审核) (未经审核)

销售额 333,089,885 323,355,915

销售成本 297,809,940 320,702,261

毛利 35,279,945 2,653,654

经营费用:

研究和开发 43,805,597 50,003,000

一般及行政 25,297,079 31,922,632

销售和市场推广 7,759,965 7,693,241

购入无形资产摊销 7,640,689 9,535,274

长期资产减值损失 139,096,602 --

来自厂房设备和其他

固定资产的销售损失 3,585,371 29,475

诉讼和解 269,637,431 --

经营费用总额 496,822,734 99,183,622

经营亏损 (461,542,789) (96,529,968)

其他收入(支出):

利息收入 886,374 633,879

利息支出 (2,873,955) (7,941,202)

利息支出-诉讼和解相关 (30,100,793) --

汇兑收益 1,876,327 2,441,374

其他,净额 1,140,265 923,152

其他支出,净额 (29,071,782) (3,942,797)

所得税前亏损 (490,614,571) (100,472,765)

所得税利益 8,735,242 31,704,196

股权投资亏损 (114,272) (312,752)

净亏损 (481,993,601) (69,081,321)

非控制权益持有人利息 (274,320) (264,658)

中芯国际应佔亏损 (482,267,921) (69,345,979)

每股股份净亏损,基本及摊薄 (0.0216) (0.0031)

每股美国预托股份净亏损,基本

及摊薄 (1.0779) (0.1550)

用作计算基本及摊薄每股普通股

亏损额的股份 22,370,036,361 22,368,419,207

中芯国际普通股股东应佔亏损 (482,267,921) (69,345,979)

合并现金流量表

(美元)

截至以下日期止三个月

二零零九年十二月三十一日 二零零九年九月三十日

(未经审核) (未经审核)

经营活动:

净亏损 (481,993,601) (69,081,321)

净亏损至经营活动所得(所耗)

现金净额对账的调整:

递延税 (8,786,497) (35,795,067)

处置设备及其它长期资产损失 3,585,371 29,475

折旧及摊销 173,289,965 186,777,756

购入无形资产摊销 7,640,689 9,535,274

股权报酬 2,620,497 2,622,067

长期票据及与特许权协定相关的

长期应付款的非现金利息费用 1,068,177 736,747

股权投资亏损 114,272 312,752

长期资产减值损失 139,096,602 --

诉讼和解 239,637,431 --

利息费用-诉讼和解 30,100,793 --

营运资产及负债的变动:

应收账款,净额 208,515 (33,020,992)

长期应收款 (2,678,429) (133,214)

存货 (6,865,736) (3,827,691)

预付款及其它流动资产 (2,826,384) (6,745,362)

应付账款 4,697,376 (1,498,671)

预提费用及其它流动负债 (8,923,223) 16,907,154

其他长期负债 3,709,690 3,000,000

应付所得税 (3,928,422) 3,135,456

经营活动所得现金净额 89,767,086 72,954,363

投资活动:

购入厂房、设备及土地使用权 (47,502,152) (51,439,333)

政府授予购买厂房及设备所得款项 11,749,969 19,692,334

出售设备所得款项 1,108,193 779,075

出售待售资产所得款项 737,986 --

购买所获无形资产 (10,189,252) (33,298,688)

购买短期投资 (6,802,116) (6,027,164)

出售短期投资 12,912,347 3,229,525

转换限定用途的现金 (289,409) 2,508,855

投资活动所耗现金净额 (38,274,434) (64,555,396)

融资活动:

短期借款所得款项 175,741,829 153,106,179

偿还短期借款支付的款项 (170,120,268) (145,541,751)

长期借款所得款项 49,195,984 51,749,585

偿还长期借款支付的款项 (115,850,696) (50,000,000)

行使雇员购股权所得款项 92,079 65,832

融资活动所得(所耗)现金净额 (60,941,072) 9,379,845

汇率变动的影响 (373,936) (107,239)

现金及现金等价物增加(减少)净额 (9,822,356) 17,671,573

现金及现金等价物-期间开始 453,284,870 435,613,297

现金及现金等价物-期间结束 443,462,514 453,284,870

于本公告日期,本公司董事分别为董事会主席兼独立非执行董事江上舟先生、本公司总裁兼首席执行官兼执行董事王宁国博士、本公司非执行董事陈山枝先生、高永岗先生及周杰先生(及周杰先生的替任董事汪正纲先生),以及本公司独立非执行董事川西刚先生、陈立武先生。

消息来源:中芯国际集成电路制造有限公司
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