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中芯截至二零零七年三月三十一日止三个月业绩公布

2007-04-27 06:08


-- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易

所:SMI;香港联交所:981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至

二零零七年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零零七年第一季

的销售额与二零零六年第四季相比上升1.2%至388,300,000元,与二

零零六年第一季度相比上升10.6%。毛利率由二零零六年第四季的5.1%

上升至二零零七年第一季的9.5%。二零零七年第一季的净收入为

8,800,000元,二零零六年第四季为净收入100,000元以及二零零六年

第一季度为净亏损9,600,000元。

-- 以下为本公司于二零零七年四月二十六日就截至二零零七年三月三十一

日止三个月的未经审核业绩在报章所作的报章公布全文。

-- 本公司根据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09(1)条规定

的披露责任于二零零七年四月二十六日作出本公布。

以下为本公司于二零零七年四月二十六日就截至二零零七年三月三十一日止三个月的未经审核业绩在报章所作的报章公布全文。

所有货币数字主要以美元列账,除非特别指明。

报告内的财务报表数额按美国公认会计原则厘定。

概要

-- 二零零七年第一季的销售额与二零零六年第四季相比上升1.2%至388,300,000元,与二零零六年第一季度相比上升10.6%。

-- 毛利率由二零零六年第四季的5.1%上升至二零零七年第一季的9.5%。

-- 二零零七年第一季的净收入为8,800,000元,二零零六年第一季净亏损为9,600,000元,二零零六年第四季净收入为100,000元。

上海4月27日电 /新华美通/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至二零零七年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零零七年第一季销售额由上一季度的383,800,000元上升1.2%至388,300,000元。本公司的月产能减至177,150片8吋等值晶圆,二零零七年第一季的使用率为86.2%。二零零七年第一季的毛利率为9.5%,二零零六年第四季毛利率为5.1%。与二零零六年第一季的净亏损9,600,000元及二零零六年第四季的净收入100,000元相比,二零零七年第一季为净收入8,800,000元。

“中芯国际公布的2007年第一季度营收成果为388,300,000美元,”中芯国际总执行长张汝京博士说:“2007年第一季度毛利增长为36,900,000美元,较2006年第四季度的19,500,000美元上升89.7%,营收中包含了来自武汉和成都项目的管理费,证明中芯有持续发展业务的能力。

尽管面临困难的商业环境,中芯有能力通过多种渠道在此季获得收入的增长。我们的主要客户已恢复部分订单。在本季度,我们来自于中国当地设计公司的定单已有大幅增长,占二零零七年第一季度营收的12.8%,而二零零六年第四季度为8.8%。我们预期在今年继续增长来自于中国当地设计公司的业务。

中芯将继续致力于赢利并从战略上选择机会提升公司股东价值。65纳米方面,我们正在技术里程上取得很好的进展。

在2007年第二季度,我们相信基于一流客户先进技术的稳定发展连同追加的逻辑订单和来自于其它商业机会的营收决定了我们在2007年有持续的增长。

电话会议/网上业绩公布详情

日期:二零零七年四月二十七日

时间:上海时间上午十时正

拨号及登入密码:美国1-617-597-5342(密码:SMIC)或香港852-3002-1672(密码:SMIC)。

二零零七年第一季业绩公布网上直播可于 http://www.smics.com 网站“投资者关系”一栏收听。中芯网站在网上广播后为期十二个月提供网上广播录音版本连同本新闻发布的软拷贝。

中芯国际简介

中芯国际(纽约证券交易所:SMI,香港联合交易所:0981)总部位于中国上海,是世界领先的集成电路芯片代工公司之一,也是中国内地最大及最先进的芯片代工公司。向全世界客户提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司在上海营运三座8英寸芯片厂,在天津营运一座8英寸芯片厂,并在北京营运一座12英寸芯片厂,此为中国内地第一座正式营运之12英寸芯片厂。此外,中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立销售办事处,同时在香港设立了代表处。敬请访问公司网站: http://www.smics.com

安全港声明(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述,包括涉及中芯计划扩大其产能、基于并扩张产能来增加中国区客户、预计折旧费用的减少、预期来自90奈米产品销售占所有芯片总收入的百分比、中芯于二零零七年增加与改善获利的能力。及包括在随后“资本开支概要”和“二零零七年第二季度指引”中的声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识,尽管并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知风险、不确定性,以及其它可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市场状况有关的风险、激烈竞争、中芯客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造生产量供给及最终市场的金融局势是否稳定。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”)的文件资料,包括其于二零零六年六月二十九日以20-F表格形式呈交予证交会的经修订的年度报告,特别是“风险因素”及“有关财政状况及经营业绩的管理层讨论及分析”两个部份,以及其于二零零四年三月八日以 A-1 表格形式呈交予香港联合交易所(“香港联交所”)的登记声明,以及中芯可能不时向证交会及香港联交所呈交的该等其它文件,包括 6-K 表格。其它未知或不可预知的因素亦可能会对中芯日后的业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于上述风险、不确定性、假设及因素,本新闻发布中提及的前瞻性事件可能不会发生。务请阁下注意,切勿过份依赖此等前瞻性陈述,此等陈述仅就本新闻发布中所载述日期(或如无有关日期,则为本新闻发布日期)的情况而表述。除法律有所规定以外,中芯概不就因新资料、未来事件或其它原因引起的任何情况承担任何责任,亦不拟更新任何前瞻性陈述。

重大诉讼

台积电诉讼概览

从二零零三年十二月起直至二零零四年八月,本公司成为台湾集成电路制造股份有限公司(“台积电”)所指称侵犯若干专利及挪用所指称的有关经营半导体晶圆业务及制造集成电路方法之商业机密而起诉之若干法律诉讼的对象。

二零零五年一月三十一日,本公司与台积电订立无承认责任之和解协议,规定在不损害双方权利的前提下撤销所有未决法律诉讼(“和解协议”)。和解协议亦包括:

-- 本公司与台积电同意相互授权使用对方所有关于半导体器件产品的专利组合,于二零零五年一月至二零一零年十二月之期间内有效。

-- 台积电承诺在特定条件下,不就先前台积电法律诉讼中所指称本公司挪用其0.15微米及以上制程的商业机密再行起诉本公司(“台积电契诺”)。台积电契诺并不涵盖和解协议签订(二零零五年七月三十一日)起计六个月之后的0.13微米及以下的制程技术。除0.13微米及以下制程技术外,台积电契诺并无期间限制,但本公司违约时得以终止。

-- 本公司须将有关0.13微米及以下制程的特定资料存放于约定托管处直至二零零六年十二月三十一日,在特定情况下延至较长期限。

-- 本公司同意向台积电分期支付合计共175,000,000美元。首五年每年分期支付30,000,000美元,第六年支付25,000,000美元。

和解协议之会计处理

即期会计处理

为核算和解协议,本公司认定和解协议存有若干部份-诉讼和解、不起诉契诺、本公司授权台积电使用专利及台积电授权本公司于和解日期之前及其后使用其专利组合。

本公司认为,诉讼和解、不起诉契诺、本公司授权台积电使用专利并不符合会计处理之要素。就诉讼和解,本公司引用下列各项:

-- 台积电与中芯国际明确指明任何一方均未承认法律责任;

-- 和解协议要求各方承担自己的法律费用;

-- 并无有关和解协议的损害;

-- 和解协议内提供一个宽限期,以解决任何挪用问题(倘发生);

-- 尽管台积电已就商业机密侵权提出诉讼,台积电从未指明何项商业机密被本公司侵害;

-- 和解协议于诉讼程序的相对早期阶段签订,诉讼之结果于当时高度不确定。

根据 SFAS141 或 SFAS142 规定,台积电就其指称的商业机密挪用的不起诉契诺并不符合可分列资产的资格,理由为台积电从未指明何项具体的商业机密被挪用、本公司认为台积电的商业机密可透过其它法律途径于市场获得、及本公司从未取得使用台积电商业机密的法定权利。

此外,本公司并未对和解协议中授权台积电使用专利此项目分配任何价值,理由为本公司于和解协议当时所持有的专利数目有限。

因此,本公司决定仅有本公司在和解日期之前及其后得以使用台积电的专利组合此项目被视为符合会计处理安排的要素。在对该两项要素分配价值时,本公司首先使用年息3.4464厘对175,000,000美元和解金额之付款进行折让,以达致现值净额158,000,000美元。然后根据相对公平价值分配于和解前及和解后之期间,详细于下文中进一步说明。

根据此方法,16,700,000美元分配予和解前之期间,反映本公司于和解日期前有权使用专利组合所应支付之金额。余额141,300,000美元,相当于专利组合授权之相对公平值,于本公司综合资产负债表入账为递延成本及按六年期(相当于授权专利组合之年期)摊销。递延成本之摊销乃以销售成本纳入综合营运报表内。

递延成本之估值

专利授权组合之公平值乃透过将估计权利金费率应用于专利授权组合相关之特定产品已产生及预期产生之特定收入而计算。

所选定权利金费率乃根据下列类别之授权安排之中等权利金费率之检讨而计算:

a) 与中芯国际的现有第三方授权协议;

b) 半导体芯片集成电路相关技术有关的可资比较行业权利金费率的分析;及

c) 半导体制造有关的可资比较行业权利金费率的分析。

按年基准计算,分配予过往期间的金额较分配予未来期间的金额为低,乃由于本公司假定专利授权组合有关的特定产品之收入将上升。

由于专利授权组合之估计公平值总额超过和解金额的现值,本公司乃根据和解日期之前及其后计算金额的相对公平值分配和解金额之现值。

台积电法律诉讼之近期发展

二零零六年八月二十五日,台积电于美国加州阿拉米达郡高级法院,指称本公司违反和解协议、违反本票约定及不当使用商业机密而对本公司及若干子公司(中芯上海、中芯北京及中芯美国)提出诉讼。台积电诉求(其中包括)损害赔偿、禁制令、律师费及提前支付和解协议项下尚未支付之金额。

在目前的诉讼中,台积电指称本公司将台积电之商业机密运用于制造本公司0.13微米或更小制程之产品。台积电进一步称,由于本公司违约,台积电对本公司的专利授权随之终止,而有关对于本公司较大工艺产品之不起诉承诺亦已失效。

本公司强烈否认所有不当使用之指控。此外,台积电尚未证明、亦未拿出任何证据证明本公司之任何不当使用行为。目前,该诉求仍为未经证明的指控,而为本公司所否认。法院亦未发现台积电之诉求为有效,亦未确定审判日期。

本公司于二零零六年九月十三日公布,除提出强烈否认台积电在美国诉讼中提出的指控外,本公司已于二零零六年九月十二日在美国反诉台积电,就(其中包括)台积电违反合约及违反默示的诚信及公平交易的承诺,要求台积电作出损害赔偿。

中华人民共和国北京市高级人民法院于二零零六年十一月十六日受理本公司及本公司的全资子公司中芯上海及中芯北京共同提起的针对台积电违反诚实信用原则、商业诋毁的不公平竞争行为的指控(“中国诉讼”)。在中国诉讼中,本公司寻求(其中包括)判令台积电停止侵权行为、公开向本公司道歉和赔偿(包括台积电因其侵权行为所获得的利润)。

根据美国财务会计准则第144号,本公司必须决定目前未决诉讼是否构成需要进一步分析台积电的专利授权是否已受损害之事件。我们相信,该法律诉讼现处于十分早期阶段,我们仍在评估该诉讼是否属于该类事件。本公司预期将会获得进一步资料以协助我们做出决定。根据美国财务会计准则第144号进行之任何损害分析结果可能对本公司财务状况及经营业绩产生重大影响。

会计估计变更

从二零零七年第一季度开始,本公司已经改变了用于计算年度折旧费用的与晶圆厂相关的机台和设备的估计使用年限。此改变已经影响了公司的毛利和毛利率。先前我们使用五年直线折旧法。我们认为之前的使用年限估计根据设备的预期经济年限过于保守。我们已经将估计使用年限改变成5至7年,此改变符合行业惯例以及能更准确地反映设备所有权的经济效益。

二零零七年第一季经营业绩概要:

以千美元为单位(每股盈利和百分比除外)

二零零七年 二零零六年 二零零六年

第一季度 第四季度 季度比较 第一季度 年度比较

销售收入 388,284 383,813 1.2% 351,138 10.6%

销售成本 351,345 364,339 -3.6% 313,654 12.0%

毛利 36,940 19,474 89.7% 37,484 -1.5%

经营开支 21,722 5,762 277.0% 44,335 -51.0%

经营收益(亏损) 15,218 13,712 11.0% (6,852) --

其它收入(支出),净额 (12,187) (16,468) -26.0% (7,806) 56.1%

所得税利益(支出) 5,964 3,002 98.7% (14) --

税后净收入(亏损) 8,995 246 3556.5% (14,671) --

少数股权 977 941 3.8% 947 3.2%

应占联营公司亏损 (1,212) (1,044) 16.1% (1,059) 14.4%

普通股持有人应占收入(亏损)8,760 143 6025.9% (9,628) --

毛利率 9.5% 5.1% 10.7%

经营利润率 3.9% 3.6% -2.0%

每股普通股股份净收入(亏

损)-基本(1) 0.0005 0.0000 (0.0005)

每股美国预托股股份净收入

(亏损)-基本 0.0237 0.0004 (0.0263)

每股普通股股份净收入(亏

损)-摊薄(1) 0.0005 0.0000 (0.0005)

每股美国预托股股份净收入

(亏损)-摊薄 0.0234 0.0004 (0.0263)

付运晶圆(8吋等值)(2) 450,592 424,395 6.2% 388,010 16.1%

产能使用率 86.2% 86.6% 94.9%

附注:

(1)基于二零零七年第一季加权平均普通股18,451,000,000股(基本)及18,706,000,000股(摊薄),二零零六年第四季18,398,000,000股(基本)及18,609,000,000股(摊薄),二零零六年第一季度18,278,000,000 股。

(2)包括铜接连件

-- 二零零七年第一季销售额升至388,300,000元,较二零零六年第四季

的383,800,000元录得季度升幅1.2%,并较二零零六年第一季度的

351,100,000元录得年度升幅10.6%。

-- 销售成本从二零零六年第四季的364,300,000元下降3.6%至二零零七

年第一季的351,300,000元,主要由于折旧费用下降所致。

-- 与台积电和解相关的递延成本摊销已从经营费用重新分类至销售成本

的组成部分,呈报的所有期间都反映此调整,如此重新分类使二零零

六年第四季及二零零七年第一季之毛利率下降了1.5%。

-- 二零零七年第一季毛利增加至36,900,000元, 较二零零六年第四季

的19,500,000元录得季度升幅89.7%;较二零零六年第一季度的

37,500,000元录得年度降幅1.5%。

-- 毛利率由二零零六年第四季的5.1%上升至二零零七年第一季的9.5%,

主要是由于管理服务费的取得及折旧费用下降所致。

-- 总经营支出由二零零六年第四季的5,800,000元增至二零零七年第一

季21,700,000美元,录得季度升幅为277.0%,主要是由于出售资产

带来的经营收入于二零零七年第一季下降所致。

-- 二零零七年第一季的研发费用与二零零六年第四季持平。

-- 一般行政费用由二零零六年第四季的14,600,000元上升至二零零七年

第一季的17,100,000元,主要是由于与律师费用有关的一般行政费用

增加及税费增加所致。

-- 二零零七年第一季的销售及市场推广相关费用下降至3,900,000元,

较二零零六年第四季4,700,000元录得季度降幅17.7%,主要由于与

销售行为相关的工程材料耗用下降所致。

1. 收入分析

Sales Analysis

销售分析

以应用分类 二零零七年 二零零六年 二零零六年 二零零六年 二零零六年

第一季度 第四季度 第三季度 第二季度 第一季度

计算机 33.0% 36.3% 33.0% 30.6% 36.0%

通讯 41.3% 40.1% 37.1% 46.2% 45.8%

消费 18.3% 19.3% 25.2% 18.6% 13.3%

其它 7.4% 4.3% 4.7% 4.6% 4.9%

以装置分类 二零零七年 二零零六年 二零零六年 二零零六年 二零零六年

第一季度 第四季度 第三季度 第二季度 第一季度

逻辑(包括铜接连件) 58.2% 57.4% 65.4% 66.6% 62.8%

记忆(1) 34.7% 38.6% 30.1% 28.8% 32.4%

其它(光罩制造及探测等) 7.1% 4.0% 4.5% 4.6% 4.8%

以客户类别分类 二零零七年 二零零六年 二零零六年 二零零六年 二零零六年

第一季度 第四季度 第三季度 第二季度 第一季度

非厂房半导体公司 47.1% 36.1% 36.9% 49.8% 41.8%

集成装置制造商 43.2% 55.8% 50.4% 41.9% 52.8%

系统公司及其它 9.7% 8.1% 12.7% 8.3% 5.4%

以地区分类 二零零七年 二零零六年 二零零六年 二零零六年 二零零六年

第一季度 第四季度 第三季度 第二季度 第一季度

北美洲 40.6% 36.3% 38.6% 46.7% 43.5%

亚太区(不包括日本) 24.2% 2 25.4% 20.9% 21.3%

日本 9.9% 11.3% 7.5% 4.9% 3.3%

欧洲 25.2% 32.4% 28.5% 27.5% 31.9%

晶圆收入分析

各技术占晶圆销售额的

百分比(仅包括逻辑、

记忆及铜接连件) 二零零七年 二零零六年 二零零六年 二零零六年 二零零六年

第一季度 第四季度 第三季度 第二季度 第一季度

0.09微米 14.4% 14.4% 4.9% 0.9% --

0.13微米 38.1% 43.0% 41.2% 46.6% 46.6%

0.15微米/0.18微米 37.0% 35.7% 43.3% 42.7% 44.4%

0.25微米 0.7% 1.6% 2.6% 2.0% 1.6%

0.35微米 9.8% 5.3% 8.0% 7.8% 7.4%

各逻辑技术占逻辑晶圆

销售额百分比(1) 二零零七年 二零零六年 二零零六年 二零零六年 二零零六年

第一季度 第四季度 第三季度 第二季度 第一季度

0.09微米 1 14.7% 4.6% 0.2% --

0.13微米(2) 17.6% 14.0% 11.1% 22.3% 13.3%

0.15微米/0.18微米 54.8% 59.0% 67.1% 63.0% 72.2%

0.25微米 1.0% 2.8% 4.1% 2.5% 2.3%

0.35微米 16.6% 9.5% 13.1% 12.0% 12.2%

附注:

(1)不包括0.13微米铜接连件

(2)代表来自于全流程制造晶圆的销售收入

产能:

厂/(晶圆尺寸) 二零零七年第一季度* 二零零六年第四季度*

上海厂(8吋)(1) 98,000 106,000

北京厂(12吋)(2) 57,150 56,250

天津厂(8吋) 22,000 20,000

每月晶圆装配总产能 177,150 182,250

附注:

期终每月晶圆计8吋等值

上海厂是包括晶圆一厂、晶圆二厂、晶圆三厂。

北京厂是包括晶圆四厂、晶圆五厂、晶圆六厂。

截至二零零七年第一季度末,每月产能下降至177,150片8吋等值晶圆主要由于中芯国际处置部分资产至成都成芯半导体制造有限公司。

付运及使用率:

8吋等值晶圆 二零零七年 二零零六年 二零零六年 二零零六年 二零零六年

第一季度 第四季度 第三季度 第二季度 第一季度

付运晶圆(包括铜接连件) 450,592 424,395 413,985 388,498 388,010

使用率(1) 86.2% 86.6% 84.3% 93.5% 94.9%

附注:

(1) 产能使用率按输出晶圆总额除以估计产能计算

二零零七年第一季晶圆付运增加至450,592片8吋等值晶圆,较二零零六年第四季的424,395片8吋等值晶圆及二零零六年第一季度的388,010片8吋等值晶圆分别录得季度升幅6.2%及年度升幅16.1%。

2. 详细财务分析

Gross Profit Analysis

以千美元计 二零零七年 二零零六年 季度比较 二零零六年 年度比较

第一季度 第四季度 第一季度

销售成本 351,345 364,339 -3.6% 313,654 12.0%

折旧 185,707 210,045 -11.6% 189,054 -1.8%

其它制造成本 159,752 148,408 7.6% 118,714 34.6%

递延成本调整 5,886 5,886 -- 5,886 --

毛利 36,940 19,474 89.7% 37,484 -1.5%

毛利率 9.5% 5.1% -- 10.7% --

毛利分析

-- 销售成本从二零零六年第四季364,300,000元下降3.6%至二零零七

年第一季的351,300,000元,主要由于折旧费用下降所致。

-- 与台积电和解相关的递延成本摊销已从经营费用重新分类至销售成

本的组成部分,呈报的所有期间都反映此调整。

-- 二零零七年第一季毛利上升至36,900,000元,与二零零六年第四季

的19,500,000元相比录得季度升幅89.7%,与二零零六年第一季度

的37,500,000元相比录得年度降幅1.5%。

-- 毛利率(不包括与台积电和解相关的递延成本摊销)由二零零六年第

四季的6.6%上升至二零零七年第一季的11%,主要是由于管理服务费

用所得增加及折旧费用下降所致。

经营开支分析

Operating Expense Analysis

以千美元计 二零零七年 二零零六年 季度比较 二零零六年 年度比较

第一季度 第四季度 第一季度

总经营开支 21,722 5,762 277.0% 44,335 -51.0%

研究及开发 21,733 21,913 -0.8% 20,593 5.5%

一般及行政 17,087 14,563 17.3% 11,749 45.4%

销售及市场推广 3,893 4,729 -17.7% 5,970 -34.8%

无形资产摊销 6,229 6,291 -1.0% 6,023 3.4%

资产处置收入 -27,221 -41,734 -34.8% 1

-- 总经营支出由二零零六年第四季的5,800,000元增至二零零七年第一

季21,700,000元,录得季度升幅为277.0%,主要是由于出售资产带

来的经营收入于二零零七年第一季下降所致。

-- 二零零七年第一季的研发费用与二零零六年第四季持平。

-- 一般行政费用由二零零六年第四季的14,600,000元上升至二零零七

年第一季的17,100,000元,主要是由于与律师费用有关的一般行政

费用增加及税费增加所致。

-- 二零零七年第一季的销售及市场推广相关费用下降至3,900,000元,

较二零零六年第四季4,700,000元录得季度降幅17.7%,主要由于与

销售行为相关的工程材料耗用下降所致。

其它收入(支出)

Other Income (Expenses)

以千美元计 二零零七年 二零零六年 季度比较 二零零六年 年度比较

第一季度 第四季度 第一季度

其它收入(支出) (12,187) (16,468) -26.0% (7,806) 56.1%

利息收入 1,972 3,311 -40.4% 4,595 -57.1%

利息支出 (15,003) (14,263) 5.2% (12,201) 23.0%

其它,净额 844 (5,516) -- (200) --

二零零七年第一季其它非经营性亏损为12,200,000元,二零零六年第四季度的亏损为16,500,000元,主要是与上一季度与非经营性活动相关的汇兑亏损相比,本季为汇兑收益。

相较于二零零六年第四季度的利息收入3,300,000元,二零零七年第一季的利息收入为2,000,000元,此下降是由于本季平均所持现金余额较低所致,

二零零七年第一季的利息支出为15,000,000元,较二零零六年第四季度的14,300,000元录得季度升幅5.2%

流动资金

以千美元计 二零零七年第一季度 二零零六年第四季度

现金及现金等价物 341,704 363,620

短期投资 79,830 57,950

应收账款 288,027 252,185

存货 237,619 275,179

其它 128,080 100,732

流动资产总计 1,075,260 1,049,666

应付账款 237,135 309,129

短期借款 43,000 71,000

长期借款的即期部份 170,839 170,797

其它 138,758 126,436

流动负债总计 589,732 677,362

现金比率 0.6x 0.5x

速动比率 1.2x 1.0x

流动比率 1.8x 1.5x

资本结构

Capital Strucuture

以千美元计 二零零七年第一季度 二零零六年第四季度

现金及现金等价物 341,704 363,620

短期投资 79,830 57,951

长期票据即期部分 29,493 29,242

长期票据 78,267 77,602

短期借款 43,000 71,000

长期借款的即期部份 170,839 170,797

长期借款 719,697 719,571

总借款 933,536 961,368

现金净额 (619,762) (646,641)

股东权益 3,022,697 3,007,420

总借款对权益比率 30.9% 32.0%

现金流量概要

Cash Flow Summary

以千美元计 二零零七年第一季度 二零零六年第四季度

净收入(亏损) 8,760 143

折旧及摊销 173,370 245,365

购入无形资产摊销 6,229 6,291

现金变动净额 (21,916) (191,706)

资本开支概要

二零零七年第一季资本开支为90,900,000元。

计划下的二零零七年资本开支总额将约为720,000,000元。并将基于市场情况来做调整。

二零零七年第二季指引

以下声明为前瞻性陈述,此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性,部分已于之前的安全港声明中阐明。

-- 销售额预期与二零零七年第一季度持平。

-- 折旧及摊销预期约介于185,000,000元至190,000,000元之间。

-- 资本支出预期约介于450,000,000元至510,000,000元之间。

-- 经营费用相对销售的百分比预期15%左右。

近期公布

二零零六年度报告发布(二零零七年四月二十四日)

董事会延期举行。(二零零七年三月二十九日)

中芯国际参加SEMICON China 2007。(二零零七年三月二十一日)

中芯国际与 Cascade Microtech 在上海合伙建立RFIC测试联合实验室(二零零七年三月十五日)

中芯国际与安捷伦科技合作建立RFIC测试联合实验室(二零零七年三月十四日)

中芯二零零六年第四季业绩报告(二零零七年一月三十一日)

中芯国际(北京)顺利通过QC 080000体系验证(二零零七年一月九日)

中芯国际针对成交量不寻常波动发表之声明(二零零七年一月三日)

上述公布详情请参阅中芯网站。

http://www.smics.com/website/enVersion/Press_Center/pressRelease.jsp

合幷资产负债表

(美元)

二零零七年三月三十一日 二零零六年十二月三十一日

(未经审核)

资产

流动资产:

现金及现金等价物 341,703,889 363,619,731

短期投资 79,829,802 57,950,603

应收账款,已扣除拨备(二零零七年三

月三十一日为3,924,775元,二零零六

年十二月三十一日为4,048,845元) 288,026,530 252,184,975

存货 237,619,469 275,178,952

预付款项及其它流动资产 17,161,431 20,766,945

出售生产机台应收款项 110,136,499 70,544,560

待售资产 781,985 9,420,729

流动资产合计 1,075,259,605 1,049,666,495

土地使用权,净额 38,005,628 38,323,333

厂房及设备,净额 3,149,255,434 3,244,400,822

购入无形资产,净额 65,866,883 71,692,498

递延成本 88,296,594 94,183,034

股权投资 12,408,090 13,619,643

其它长期预付款 3,748,557 4,119,433

递延税资产 31,356,917 25,286,900

资产合计 4,464,197,708 4,541,292,158

负债及股东权益

流动负债:

应付帐款 237,134,879 309,129,198

预提费用及其它流动负债 109,059,238 97,121,231

短期借款 43,000,000 71,000,000

长期票据的即期部份 29,492,873 29,242,001

长期借款的即期部份 170,839,010 170,796,968

应付所得税 206,071 72,417

流动负债合计 589,732,071 677,361,815

长期负债:

长期票据 78,267,417 77,601,657

长期借款 719,697,029 719,570,905

与特许权协议相关的长期应付款 15,733,116 20,326,283

递延税负债 246,695 210,913

长期负债合计 813,944,257 817,709,758

负债合计 1,403,676,328 1,495,071,573

少数股权 37,824,139 38,800,666

股东权益:

普通股,面值0.0004元,法定股份

为50,000,000,000股,截止二零

零七年三月三十一日及二零零六年

十二月三十一日流通在外股份分别

为18,470,365,166股及

18,432,756,463股 7,388,146 7,373,103

认股权证 32,387 32,387

额外缴入股本 3,295,215,798 3,288,733,078

累计其它综合盈余(亏损) 111,027 91,841

累计亏绌 (280,050,117) (288,810,490)

所有股东权益合计 3,022,697,241 3,007,419,919

总负债及股东权益合计 4,464,197,708 4,541,292,158

截至以下日期止三个月

二零零七年三月三十一日 二零零六年十二月三十一日

(未经审核) (未经审核)

销售额 388,284,436 383,812,708

销售成本 351,344,670 364,338,733

毛利 36,939,766 19,473,975

经营费用:

研究和开发 21,733,055 21,913,465

一般及行政 17,087,309 14,562,807

销售和市场推广 3,893,369 4,728,691

购入无形资产摊销 6,228,616 6,290,991

来自厂房设备和其它固定资产

的销售所得 (27,220,665) (41,733,713)

经营费用总额 21,721,684 5,762,241

经营亏损 15,218,082 13,711,734

其它收入(支出):

利息收入 1,971,672 3,311,293

利息支出 (15,003,379) (14,263,257)

汇兑收益(亏损) 428,279 (7,091,494)

其它收入净额 416,621 1,575,094

其它收入(支出),净额 (12,186,807) (16,468,364)

税前净收入(亏损) 3,031,275 (2,756,630)

所得税利益(费用) 5,964,124 3,002,499

少数股权 976,527 940,520

股权投资亏损 (1,211,553) (1,043,727)

普通股持有人应占收入净额 8,760,373 142,662

每股股份净收入,基本 0.0005 0

每股美国预托股份净收入,基

本(1) 0.0237 0.0004

每股股份净收入,摊薄 0.0005 0

每股美国预托股份净收入,

摊薄(1) 0.0234 0.0004

用作计算基本每股普通股收入

净额的股份(以百万计) 18,451 18,398

用作计算摊薄每股普通股收入 18,706 18,609

净额的股份(以百万计)

截至以下日期止三个月

二零零七年三月三十一日 二零零六年十二月三十一日

(未经审核) (未经审核)

经营活动:

净收入 8,760,373 142,662

净收入至经营活动所得(所耗)

现金净额对账的调整:

少数股权 (976,527) (940,520)

处置厂房及设备收益 (27,220,665) (41,733,713)

折旧及摊销 173,370,422 245,364,902

购入无形资产摊销 6,228,615 6,290,991

递延股票报酬摊销 4,996,846 5,632,158

非现金长期票据利息费用 1,207,020 1,365,080

股权投资亏损 1,211,553 1,043,728

营运资产及负债的变动:

应收账款,净额 (35,841,556) 13,337,566

存货 37,559,483 (31,222,108)

预付款及其它流动资产 8,328,368 (2,753,096)

应付账款 (6,657,095) 27,419,295

预提费用及其它流动负债 18,951,309 (17,425,744)

其它长期负债 (3,333,333) (3,333,334)

应付所得税 133,654 32,542

递延税款资产 (6,070,017) (3,272,506)

递延税款负债 35,782 210,913

经营活动所得现金净额 180,684,232 200,158,816

投资活动:

购入厂房及设备 (157,728,647) (278,677,400)

购买厂房及设备之政府补助所得

款项 -- 2,208,758

处置厂房及设备所得款项 1,823,994 532,214

出售待售资产所得款项 3,963,708 1,609,274

购买所获无形资产 (2,468,200) (4,327,949)

购买短期投资 (48,838,238) (60,729,572)

出售短期投资 26,959,039 55,208,572

投资活动所耗现金净额 (176,288,344) (284,176,103)

融资活动:

短期借款所得款项 2,000,000 31,000,000

长期借款所得款项 168,165 --

偿还长期票据支付的款项 -- (15,000,000)

偿还长期借款支付的款项 -- (119,931,070)

偿还短期借款支付的款项 (30,000,000) (5,000,000)

行使雇员购股权所得款项 1,500,918 1,296,973

回购限制普通股 14,589

融资活动所得(所用)现金净额 (26,330,917) (107,619,508)

汇率变动的影响 19,187 (69,110)

现金及现金等价物增加(减少)

净额 (21,915,842) (191,705,905)

现金及现金等价物-期间开始 363,619,731 555,325,636

现金及现金等价物-期间结束 341,703,889 363,619,731

消息来源: 中芯国际集成电路制造有限公司

相关股票: HongKong:981 NYSE:SMI

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