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中芯国际宣布 MEMS 芯片成功通过 Microstaq 验证

2009-10-26 16:14 6391

中国上海和德克萨斯州奥斯汀2009年10月26日 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股份代号:SMI;香港联合交易所股票代码:0981.HK)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布,Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。

(Logo: http://www.prnasia.com/sa/200611101605.jpg )

“我们已接受过性能规格的 die and run 内部测试”,Microstaq 工程部副总裁 Mark Luckevich 表示,“Ventilum 芯片通过了别的认证,我们正期待着这项技术应用于暖通空调和制冷市场。”

“这是一个激动人心的里程碑,标志着中芯国际 MEMS 技术的进步,中芯国际市场及行销中心副总裁陈秋峰表示,”MEMS 是一个潜在的市场,在很多领域中都有着十分广阔的应用前景。该技术成果证明了中芯国际在完整的 MEMS 工艺上的能力。”

在2008年第二季度,中芯国际开始提供 MEMS 代工业务。目前中芯国际具备 MEMS 的各种主要工艺流程,中芯国际正与客户在包括光学微机电系统,麦克风,加速计,射频微机电系统,微显示器等 MEMS 产品上密切合作。

“我们对 MEMS 产业前景非常乐观,”中芯国际 MEMS 技术发展中心副总经理傅焕松表示,”中芯国际致力于提供各项 MEMS 服务。我们正与单片 CMOS 技术伙伴在 MEMS 集成,以及WLP(晶圆级封装)方面合作。此外,我们已开始与一些国内的大学和研究所接洽合作,以推动微机电系统平台的开发,从而帮助客户简化 MEMS 设计以及缩短面市时间。”

Microstaq的 Ventilum 芯片技术是业界应用于电子阀门的最新领先的技术。不仅比传统阀门更为节省能源,而且在流体控制方面的改进可使空调系统能耗降低25%。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI;香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂,在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂,也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com

安全港声明 (根据1995年私人有价证券诉讼改革法案) 本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性声明涉及可能导致中芯实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性声明所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素,其中包括当前全球金融危机的相关风险、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”)的文件资料,包括其于二零零九年六月二十二日以20-F 表格形式呈交予证交会的年报,特别是在“风险因素”和“管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析”部分, 并中芯不时向证交会(包括以6-K 表格形式),或联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴於这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明, 因其只於声明当日有效,如果没有标明声明的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况,亦不拟,更新任何前瞻性陈述。

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刘慕华

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消息来源:中芯国际
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