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TI新型电容式感应MCU将触摸控制技术引入成本敏感型工业应用

采用CapTIvateTM技术的MSP430TM微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能
TI近日推出采用CapTIvate(TM)技术的MSP430(TM )微控制器(MCU)系列产品,为成本敏感型应用带来电容式感应功能。

北京2018年3月22日电 /美通社/ -- TI近日推出采用CapTIvateTM技术的MSP430TM微控制器(MCU)系列产品,为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU,为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人音频应用等增加多达16个按钮以及接近感应功能。欲了解更多信息,请访问:www.ti.com.cn/captivate-pr-cn

新型电容式触摸MCU的主要特性和优势

  • 可靠、优化的性能:MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供经国际电工委员会(IEC)61000-4-6认证的电容式感应MCU解决方案。新型MCU的功耗比竞争产品低五倍,支持接近感应和透过玻璃、塑料和金属覆盖层触摸。
  • 用于成本敏感型应用的电容式触摸MCUTI的CapTIvate技术将电容式触摸和接近感应的优势性能增加到门禁控制面板、灶具、无线扬声器和电动工具等应用中。
  • 缩短上市时间:开发人员可以使用与CapTIvate编程器板(CAPTIVATE-PGMR)或TI LaunchPadTM开发套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPackTM插件模块快速评估其应用的电容感应。BoosterPack模块加入CapTIvate设计中心和在线CapTIvate技术指南中的一系列MCU、易于使用的工具、软件、参考设计和文档。此外,开发人员可以加入德州仪器在线支持社区,寻找解决方案,获得帮助,凭借CapTIvate技术加速开发。

封装和供货

MSP430FR2512MSP430FR2522 MCU的批量生产采用20引脚超薄四方扁平无引线(VQFN)封装和16引脚薄型紧缩小外形封装(TSSOP)。

CapTIvate BoosterPack插件模块(BOOSTXL-CAPKEYPAD)通过TI商店和授权经销商供应。

了解采用CapTIvate技术的MSP430 MCU的更多信息

关于德州仪器公司

德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司,专门致力于模拟集成电路(IC)和嵌入式处理器的开发。TI拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业的未来。而今,TI正携手超过100,000多家客户开创更加美好的明天。

商标

MSP430、CapTIvate、BoosterPack、LaunchPad和TI E2E是德州仪器的商标。所有注册商标和其他商标均属于其各自所有者。

TI在纳斯达克证交所上市交易,交易代码为TXN。
更多详情,敬请查阅http://www.ti.com.cn
TI半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。

消息来源:德州仪器半导体技术(上海)有限公司
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NASDAQ:TXN
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关键词: 机械制造 半导体
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