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中芯国际联手Invensas推出DBI技术平台

2017-11-08 21:21
-领先的半导体代工企业能够为图像传感器解决方案提供Invensas晶圆键合与3D互联技术

加州圣何塞2017年11月8日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业,与Xperi(纳斯达克:XPERI)的全资子公司Invensas,今日共同宣布中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联(DBI®)技术制造能力。这使得中芯国际能够支持高性能、混合堆叠背照式(BSI)图像传感器以及其他半导体器件日益增长的技术需求,并广泛应用于智能手机及汽车电子等终端产品制造。此前中芯国际与Invensas已在2017年3月签署技术转让协议。

中芯国际Avezzano工厂技术研发部副总裁Robert Bez表示,“通过与Invensas团队的密切合作,我们能够快速掌握DBI制造工艺,目前已经具备为图像传感器、MEMS传感集线器、电源管理集成电路及更多领域的客户提供200mm DBI技术的能力。”

“Invensas的DBI技术能够为移动通讯、汽车电子及消费电子领域提供高性能图像传感器,”中芯国际全球市场部资深副总裁许天燊表示,“拥有此项技术,中芯国际将进一步在全球扩大包括200mm及300mm在内的量产能力。”

“中芯国际优秀的制造团队圆满完成了将我们的DBI技术融入其大规模生产环境的任务。”Invensas总裁Craig Mitchell表示,“我们很高兴地宣布中芯国际已能够承接客户订单并运用DBI工艺支持BSI图像传感器的量产需求。我们希望双方能够持续合作,共同扩大此技术平台以支持更多的产品和应用。”

DBI技术是一项低温混合晶圆键合解决方案,能够在无压力下键合,实现异质晶圆特殊细间距3D电子互联。DBI 3D互联可以消除对TSV缩小尺寸和降低成本的需求,同时为下一代图像传感器提供像素级互联技术路线。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981), 是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com

安全港声明

根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案

本次新闻发布可能载有除历史资料外依据 1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”或类似的用语来标识前瞻性陈述, 尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的智慧财产权诉讼、宏观经济状况,及货币汇率波动。

除本新闻所载的资料外,阁下亦应考虑中芯国际向美国证券交易委员会呈报的其他文档所载的资料,包括本公司二零一七年四月二十七日随表格 20-F 向美国证券交易委员会呈报的年报于,尤其是“风险因素”一节,以及中芯国际不时向美国证券交易委员会或香港联交所呈报的其他档(包括表格 6-K )。其他未知或未能预测的因素亦可能会对中芯国际的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本新闻所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅视为于其中所载日期发表,倘并无注明日期,则视为于本新闻刊发日期发表。除法律可能会有的要求外,中芯国际不承担任何义务,亦无意图,更新任何前瞻性陈述,无论是否有新的资讯,将来的事件或是其它原因。

中芯国际媒体联络

丁洁帅
电话:+86-21-3861-0000转16812
电邮:Terry_Ding@smics.com

关于Xperi公司

Xperi公司 (纳斯达克XPER)以及旗下全资子公司DTS、FotoNation、Invensas 及 Tessera致力于打造各种创新技术方案,为全球消费者呈现独一无二的体验。数百家全球领先的合作伙伴获得了Xperi解决方案的授权,数十亿件授权产品遍布全球,产品范围涵盖音频、广播、计算成像、计算机视觉、移动计算和通讯、存储、数据储存、3D半导体互联和封装等领域。了解更多信息,请访问www.xperi.com

Invensas及其持有的标示均为Xperi公司及其子公司在美国及其他国家的商标或注册商标。所有其他公司、品牌及产品名称均为各自持有者的商标或注册商标。

Xperi安全港声明

本新闻稿包含根据1995年“美国私人有价证券诉讼改革法案”中“安全港条款”所界定的前瞻性陈述。前瞻性陈述涉及可能导致实际结果与预期相差显著的风险和不确定性,考量Invensas所拥有的Direct Bond这一互连技术的特性,优点,特点和可用性则尤为如此。可能导致结果与所做陈述不同的重要因素包括:与Xperi业务有关的计划或业务; 市场或行业条件;专利法、法规、执法方面的变化或其他可能影响Xperi保护或实现其知识产权价值的因素;许可协议到期所造成的许可费中断;被许可人未能,无力或拒绝支付许可费;与Xperi的知识产权或知识产权诉讼相关的起诉,延误,挫折或损失;核心专利的无效或限制;由于新的许可协议的签订时间、许可费支付的时间或由于法律费用而导致的经营业绩波动;使用我们的音频和成像技术的半导体和产品需求下降的风险;业界未能利用Xperi专利所涵盖的技术;Xperi专利期满; Xperi成功完成和整合企业并购的能力;收购业务客户的生产订单损失或减少的风险;与国际业务有关的财务和监管风险;Xperi产品未能实现技术可行性或盈利能力;未能成功商业化Xperi的产品;Xperi客户需求的变化;由于这些技术的适用市场高度集中,许可技术的机会有限;竞争技术对Xperi技术需求的影响;未能实现Xperi最近收购DTS公司的预期收益,包括整合DTS业务的整体结果;定价趋势,包括Xperi实现规模经济的能力;预期的成本节约和运营协同效应的时间;以及Xperi运营的市场的其他发展,以及管理层对上述任何因素的回应。请注意,不要过分依赖前瞻性陈述,且该陈述仅在本新闻稿发布之日有效。

上述对重要因素的表述未必详尽无遗,应与本文及其他警戒性声明一并阅读,包括Xperi最近在10-K表和10-Q表的报告中包提及的风险因素,以及Xperi在证券交易委员会(“SEC”)备案的其他文件 。 Xperi的SEC文件可在SEC的网站www.sec.gov上公开查阅。任何通过引用方式作出或通过引用并入的前瞻性陈述均受这些警戒性声明限定,不能保证Xperi预期的实际结果或发展将被实现,即使这些预期得以实现,也未必能达成Xperi或其业务或运营的预期后果或影响。除非依据法律要求,则无论由于信息更新,未来发展或其他原因,Xperi均不承担任何公开更新或修改前瞻性陈述的义务。

Xperi公司媒体联络

Xperi 公关公司联络
The Brand Amp
Nicole Fait, +1 949-438-1104
nicolef@thebrandamp.com

Xperi 公关部联络:
Jordan Miller, +1 818-436-1082
jordan.miller@xperi.com

Xperi 投资者关系联络:
Geri Weinfeld, +1 818-436-1231
geri.weinfeld@xperi.com

消息来源: 中芯国际集成电路制造有限公司

相关股票: HongKong:0981 NYSE:SMI

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