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赵海军、梁孟松博士受任中芯国际联合首席执行官兼执行董事

中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布,任命赵海军、梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

上海2017年10月16日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布,任命赵海军、梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

赵海军博士,现年54岁,于2017年5月10日获委任为中芯国际首席执行官。赵博士于2010年10月加入中芯国际,2013年4月获委任为本公司首席运营官兼执行副总裁。于2013年7月,赵博士获委任为本公司在北京成立的下属合资公司中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理。赵博士在北京清华大学无线电电子学系获得工程学士学位和博士学位,在美国芝加哥大学商学院获得工商管理硕士(MBA)学位;拥有25年集成电路技术研发和工业生产经验。

梁孟松博士,现年65岁,毕业于美国加州大学伯克利分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位。梁博士在半导体业界有着逾三十三年经历,从事内存储存器以及先进逻辑制程技术开发。梁博士拥有逾450项半导体专利,曾发表技术论文350余篇。梁博士是电机和电子工程师学会院士。

中芯国际董事长周子学博士表示:“我非常高兴赵海军博士、梁孟松博士加入中芯国际董事会担任执行董事,欢迎梁孟松博士加入中芯国际管理团队,并与赵海军博士一起担任联合CEO。梁博士几十年专注集成电路工艺技术研发和团队管理,拥有卓越、成功的集成电路先进制程研发与管理经验。他的加入将加强中芯国际制定技术规划的能力,缩短我们与国际先进水平的差距;同时将进一步提升中芯国际的客户服务能力和既有技术水准,还将引入一流企业的先进文化,将公司的文化提升到世界一流水平。相信通过赵海军博士与梁孟松博士的联手协作,将把中芯国际带领到一个新的高度,为推动集成电路产业发展做出贡献。”

中芯国际联合首席执行官兼执行董事赵海军博士表示:“很高兴加入中芯国际董事会并担任执行董事,热烈欢迎梁孟松博士加盟中芯国际管理团队。梁博士在半导体业界的辉煌战绩有目共睹,他的加入增强了公司管理团队的力量,作为联合首席执行官,我期待与梁博士同心协力,与管理团队、广大员工携手并进,推动中芯国际向成为世界一流集成电路企业的目标迈进。”

中芯国际联合首席执行官兼执行董事梁孟松博士表示:“我非常荣幸出任中芯国际联合首席执行官兼执行董事,这对我而言既是机遇也是挑战。中芯国际近年来的快速发展令业界瞩目,我期待着与董事会、赵海军博士和管理团队的精诚合作,持续提升中芯国际在国际集成电路制造领域的竞争力。”

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com

安全港声明

(根据1995 私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据 1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”或类似的用语来标识前瞻性陈述, 尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据较佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的智慧财产权诉讼、宏观经济状况,及货币汇率波动。

除本新闻所载的资料外,阁下亦应考虑中芯国际向美国证券交易委员会呈报的其他文档所载的资料,包括本公司二零一七年四月二十七日随表格 20-F 向美国证券交易委员会呈报的年报于,尤其是“风险因素”一节,以及中芯国际不时向美国证券交易委员会或香港联交所呈报的其他档(包括表格 6-K )。其他未知或未能预测的因素亦可能会对中芯国际的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本新闻所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅视为于其中所载日期发表,倘并无注明日期,则视为于本新闻刊发日期发表。除法律可能会有的要求外,中芯国际不承担任何义务,亦无意图,更新任何前瞻性陈述,无论是否有新的资讯,将来的事件或是其它原因。

中芯国际媒体联络
丁洁帅
电话: +86-21-3861-0000 转 16812
电邮: Terry_Ding@smics.com

消息来源:中芯国际集成电路制造有限公司
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