美通社
首页 > 新闻稿中心 > 行业新闻稿 > 宝存科技FFSA主控芯片问世,带来存储新体验

宝存科技FFSA主控芯片问世,带来存储新体验

2017-08-18 09:00

上海2017年8月18日电 /美通社/ -- 2017年8月,一年一度的美国圣克拉拉闪存峰会(Flash Memory Summit)如期而至,由于今年现场出现了火情,原本三天的展馆展出交流被迫取消,幸得演讲和Keynote照常进行。宝存科技出席了今年的峰会,并带来了Keynote演讲。

从2014年,宝存科技将全球第一块6.4T的PCIe Flash in FHHL add-in card带到这里;随后的2015年,PCIe RAID技术问世;去年又推出了12.8T大容量PCIe Flash产品,宝存科技一直在尝试最与时俱进的技术。作为全球最大的闪存峰会的参展商之一,今年要呈现给大家什么呢?这一次,宝存科技不强调容量,甚至不谈3D Nand技术。宝存科技希望自身的产品能满足客户对性价比的极大需求,所以今年宝存科技带来的,是FFSA主控。

宝存科技在2017全球闪存峰会现场
宝存科技在2017全球闪存峰会现场

FFSA(Fit Fast Structured Array)是东芝(Toshiba)提供的一种定制化SoC开发平台,用于设计和制造适用于各个场景的计算芯片,包括企业级SSD主控器。宝存科技采用FFSA技术开发其下一代Direct-IO PCIe产品的主控芯片。宝存科技历代Direct-IO都使用FPGA(Field Programmable Gate Array)作为主控开发平台,FPGA具有非常强的可编程能力,因此宝存Direct-IO系列产品具有非常快速的迭代和适应能力。

FFSA主控芯片
FFSA主控芯片

随着3D NAND在企业级市场的普及,企业级SSD逐步使用3D NAND作为存储介质。3D NAND相对于2D NAND在纠错码上具有更高的复杂度,对SSD主控提出了更高的要求。通用PCIe SSD主控器一般使用ASIC(Application Specific Integrated Circuit),其特点是逻辑完全固化,高性能、低功耗,但是灵活性极差。一直以来,宝存科技坚持完全自主的主控开发路线,凭借对产品极强的把控能力,为客户提供高端定制化企业级SSD产品。FFSA是逻辑部分固化的计算电路,在提升性能、降低功耗的同时,保留了很大程度的灵活性。相对于ASIC芯片长达6个月以上的开发周期,FFSA仅使用一半时间即可完成开发,量产交付周期从12周缩短为9周,而开发成本仅为ASIC开发的三分之一,为产品带来一定的价格优势。

宝存科技在2017全球闪存峰会的展位,由于场馆着火,最终未能展出
宝存科技在2017全球闪存峰会的展位,由于场馆着火,最终未能展出

宝存下一代Direct-IO 产品主控较当前将会有接近2倍的计算能力提升,为Direct-IO 系列产品带来超过1百万IOPS的性能表现,单卡容量预计可以到达38.4TB。相比基于FPGA主控的SSD产品,基于FFSA的主控器功耗降低为一半以下,并且完全免除了SEU的干扰,双重加强产品稳定性和用户数据安全。采用FFSA技术后,宝存科技Direct-IO产品的特性可以无缝迁移到新一代主控平台上并且得到加强。用户无需做任何业务调整,继续在新一代Direct-IO 上使用宝存当前产品上已经实现的原子写、优先写、IO任务调度等高级定制化功能。IO确定性保证功能、应用优化API也将随下一代Direct-IO 产品一起推出。

消息来源: 宝存科技
扫描二维码分享到微信

最近新闻稿

电脑硬件 最近新闻稿

电脑/电子 最近新闻稿

互联网技术 最近新闻稿

半导体 最近新闻稿

展会新闻 最近新闻稿

多媒体新闻

高级搜索
搜索
  
  1. 产品与服务
  2. 新闻稿中心
  3. 媒体监测 CMM
  4. 媒体服务
  5. 资源库
  6. 会展频道
×