泛林集团邀请优秀学生代表及专家学者赴美国总部参观交流
深化学术交流 加速人才培养
美国加利福尼亚州弗里蒙特市2016年11月14日电 /美通社/ -- 全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团近日邀请了来自中国大陆和台湾的“泛林集团微电子论文奖”获奖学生代表及专家学者前往泛林集团美国总部进行参观访问并开展学术交流。
此次受到邀请的是来自清华大学、复旦大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学，以及台湾顶尖大学的5名优秀学生代表。同时被邀请的还有清华大学微电子研究所所长魏少军教授以及台湾纳米技术研究所相关负责人。泛林集团总裁兼首席执行官Martin Anstice，亚太区总裁廖振隆，以及集团高层领导接待了学生代表和领队专家，并参与了学术研讨。
廖振隆表示：“此次获奖学生赴美国开展学术交流活动，是泛林与中国顶尖大学合作设立颁发微电子论文奖的延续。我们希望借此进一步加强中美两国优秀人才的交流，深化我们与大学的合作。通过嘉奖这些有志于电子工程技术研究并取得优异成绩的优秀学子们，我们希望能够激励更多中国顶尖大学的学生投身于半导体及相关设备技术的研发工作，从而帮助中国半导体产业培养更多的优秀人才，并加速科技创新步伐。”
泛林集团长期致力于支持全球知名大学对微电子及半导体科技的研究。在中国，泛林集团与清华大学、复旦大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学，以及台湾的顶尖大学分别合作设立了“泛林集团微电子论文奖”。奖项每年评选一次，旨在激发高校学生对微电子行业研究的兴趣和热情，推动中国半导体技术人才的培养。
泛林集团于1994年进入中国大陆。期间，通过携手高校开展深入的产学合作进行协同育人，共同培养中国集成电路产业亟需的工程型、研究型人才。迄今为止，泛林集团累计给中国8所重点大学捐赠约一百万美元，捐赠3台研发设备，赞助12项相关奖学金，并资助一个研发项目。
此次学生代表团除了参观位于美国加利福尼亚州弗里蒙特市的泛林集团总部外，还受邀前往美国斯坦福大学和美国加州大学伯克利分校进行学术研讨，就半导体领域的最新学术成就与进展与美国顶尖大学师生进行沟通与交流。
关于泛林半导体:
泛林半导体设备技术公司是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。泛林半导体提供行业领先的多元化产品组合，包括薄膜沉积、电浆刻蚀和晶圆清洗解决方案，能够制造出比一颗沙粒还微小1000多倍的设备，帮助客户在晶圆制造方面取得成功，制造出更小、更快、更节能和性能更卓越的芯片。通过合作、持续创新和兑现承诺，泛林半导体正在改变原子级的工艺技术，并携手客户塑造科技的未来。泛林半导体总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特市，是一家纳斯达克100指数（NASDAQ-100 Index®）和标准普尔500强（S&P 500®）公司，其普通股以股票代码LRCX在纳斯达克全球精选市场（NASDAQ Global Select Market SM）上交易。欲了解更多信息，请访问：www.lamresearch.com。
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