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中微交付韩国领先存储器制造商用于3D VNAND闪存工艺的先进刻蚀机

Primo SSC AD-RIETM将在客户先进的试生产线上投入运行
2015-07-09 08:00 8976
中微半导体设备有限公司宣布中微单反应台等离子体刻蚀设备已交付韩国领先的存储器制造商。

上海和旧金山2015年7月9日电 /美通社/ -- 中微半导体设备有限公司(简称“中微”)宣布 Primo SSC AD-RIE™(中微单反应台等离子体刻蚀设备)已交付韩国领先的存储器制造商。Primo SSC AD-RIE™是中微公司目前先进的介质刻蚀设备,可用于1X纳米关键刻蚀工艺芯片加工。在此之前,中微的 Primo SSC AD-RIE™已在南韩的16纳米最关键的刻蚀步骤上实现大批量生产。这台交付的设备将在客户最先进工艺的 3D VNAND试生产线上投入运行。

移动电子产品的飞速发展、以及大数据、社交传媒的广泛应用,使得人们对存储器的存储容量和读取速度提出了更高的要求。当前一代的 2D NAND 工艺很快将无法满足不断升级的需求。3D VNAND 代表了下一代前沿工艺,中微的客户正是技术进步的领跑者。像存储故障、光刻图案技术的局限性等问题使在 2D NAND 工艺层面很难继续向下一代工艺节点过渡,3D VNAND 则能解决这一难题。3D VNAND 带来的好处还包括提高存储容量和读取速度,提升功率效能和可靠性,并降低生产成本。

“认识到 3D VNAND 闪存技术是存储工艺的未来,我们在研发上投入了大量的人力和物力,与客户紧密合作,开发用于这种高端制程工艺所必需的刻蚀技术。”中微副总裁兼存储及逻辑产品关键客户大区总经理KI Yoon说道,“能够在这家领先客户的 3D VNAND 试生产线上占有一席之地是对我们长期努力的肯定。另外,在这个只有少数一线刻蚀设备供应商高度竞争的领域,我们相信,我们的工艺质量和面对严峻技术挑战的快速反应能力使我们赢得了订单。我们很高兴也很自豪,能够为这一重要客户开发这项工艺。”

Primo SSC AD-RIE 是采用高抽速,低压,高能脉冲等离子体的手段为高深宽比刻蚀而开发的产品。这是中微 Primo 刻蚀产品家族中的最新一代产品。像中微其他所有刻蚀设备一样,Primo SSC AD-RIE 具备先进的技术水平、超高的生产效率和较低的生产成本。

中微高管将参加下周(7月14日至16日)在美国旧金山举办的美国半导体设备和材料展览会 SEMICON West。一年一度的 SEMICON West 展会是全球半导体设备行业精英的重要盛会。

如需了解更多关于 SSC AD-RIE 和中微其他设备的信息,请访问:http://www.amec-inc.com

消息来源:中微半导体设备有限公司
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