“中国芯”无线AP大考成绩出炉：D-Link拔得头筹

上海2015年5月12日电 /美通社/ -- 前不久，在瑞芯微电子有限公司（简称Rockchip）内部，一场无线AP的测试，牵动着全球几大网络设备厂商的心。作为一家国内顶尖的芯片厂商，“瑞芯微”连续8年获得“中国芯”的较高荣誉，是中国移动互联芯片解决方案的第一品牌，通过“瑞芯微”大考，对于AP厂商来说，意味着旗下产品在性能上拥有领先世界的水平。

此次“瑞芯微”内部测评目的是：验证各个厂家无线AP在“瑞芯微”环境下的网络覆盖性能，通过长时间的测试来选择一款性价比最优的无线AP进行瑞芯微公司全区域无线覆盖。

来自D-Link、H3C、傲天动联、CISCO四大顶尖品牌的无线AP产品齐聚“瑞芯微”实验室，经过多轮、多维度的测试，D-Link在各个环节表现完美。

本次测试的内容包括：稳定性、穿透性（玻璃、实心墙和综合穿透能力）、信号强度、散热性能等，时间周期为15个工作日。

无线AP的稳定性:曲线较为平稳，稳定性优秀

D-Link、H3C、傲天动联、CISCO的无线AP稳定性均达标，稳定性较好的是D-Link的DWL-6600AP，并且在同一环境的信号强度好于其他三家。该测试为隔一面实心墙+一面玻璃墙，直线距离大概10米左右，测试电脑依次连接各厂商无线，并开启浏览器下载的环境下进行的测试。

无线AP的穿透性能

D-Link穿透玻璃墙测试

D-Link穿透实心墙测试 

D-Link、H3C、傲天动联、CISCO的无线AP穿透玻璃和空心墙的衰减均较小。测试环境为：将AP安装在瑞芯微办公楼里某个办公室，测试电脑在会议室外的办公区，中间相隔一面玻璃墙，直线距离大概7米左右。

无线AP的信号强度

在同一位置同一功率的情况下(无障碍物，距离10-11米，中间还有不少干扰)，信号强度从强到弱依次为：D-Link、傲天动联、H3C、Cisco。（值数大于-dBm 70为达标，大约3格左右的信号）。

无线AP的散热性能:D-Link设备底部边缘设有许多散热孔

各个厂家无线AP的散热性能从好到差依次为：傲天动联、CISCO、D-Link、H3C。综上所述，傲天动联的散热较佳，D-Link以及思科的散热设计做的较好，均利于设备散热。D-Link设备底部边缘设有许多散热孔，能够及时快速的对设备进行散热，保证设备良好运行差。

综合以上测试结果，D-Link的DWL-6600AP（双频）无线AP在稳定性、穿透性（玻璃、空心墙和实心墙）、信号强度、散热性能等方面的综合表现在4家无线AP中表现较佳。

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